1. مقایسه
  2. مقایسه کالای دیجیتال
  3. مقایسه کامپیوتر و لوازم جانبی
  4. مقایسه کیس کامپیوتر
  5. صفحه 6

صفحه 6 از مقایسه کیس کامپیوتر

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

VS
مقایسه اف اس پی CUT592 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه اف اس پی CUT592 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه اف اس پی CUT592با دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

اف اس پی VS دیپ کول
ویژگی

اف اس پی CUT592

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 140 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 1 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 400 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 230 * 465 * 477 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 7.9 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه لیان لی O11 Dynamic {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه لیان لی O11 Dynamic {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه لیان لی O11 Dynamicبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

لیان لی VS دیپ کول
ویژگی

لیان لی O11 Dynamic

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل Lian Li PC-O11DX ** Lian Li PC-O11DW DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.8 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 3 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 155 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 420 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 255 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 272 * 445 * 446 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول - 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه لیان لی O11 Dynamic EVO {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه لیان لی O11 Dynamic EVO {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه لیان لی O11 Dynamic EVOبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

لیان لی VS دیپ کول
ویژگی

لیان لی O11 Dynamic EVO

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل Lian Li O11DEX ** Lian Li O11DEW ** Lian Li O11DEG DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 1 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 6 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 167 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 426 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 220 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 285 × 459 × 465 میلی‌متر (امکان قرارگیری به صورت معکوس) 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول - 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه لیان لی Lancool 216 RGB {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه لیان لی Lancool 216 RGB {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه لیان لی Lancool 216 RGBبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

لیان لی VS دیپ کول
ویژگی

لیان لی Lancool 216 RGB

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 2 عدد 160 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 140 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل Lian Li LANCOOL 216R-X ** Lian Li LANCOOL 216R-W DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 6 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 180.5 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 392 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 220 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 235 * 480.9 * 491.7 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 10.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه اوست GT-AV402-FW {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه اوست GT-AV402-FW {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه اوست GT-AV402-FWبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

اوست VS دیپ کول
ویژگی

اوست GT-AV402-FW

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 4 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 2 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Full Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 195 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 383 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 280 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 247 * 485 * 550 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
رنگ‌بندی سفید -
وزن محصول 10.9 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه مستر تک Ventus {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه مستر تک Ventus {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه مستر تک Ventusبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مستر تک VS دیپ کول
ویژگی

مستر تک Ventus

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 158 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 330 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 185 * 400 * 415 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه یونا UN606 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه یونا UN606 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه یونا UN606با دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

یونا VS دیپ کول
ویژگی

یونا UN606

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 1.2 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Full Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در دو طرف پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی - 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 350 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 225 * 550 * 660 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 8 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه اوست GT-AV402-FB {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه اوست GT-AV402-FB {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه اوست GT-AV402-FBبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

اوست VS دیپ کول
ویژگی

اوست GT-AV402-FB

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 4 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 2 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Full Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 195 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 383 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 280 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 247 * 485 * 550 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 10.9 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه ای دیتا XPG INVADER {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه ای دیتا XPG INVADER {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه ای دیتا XPG INVADERبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ای دیتا VS دیپ کول
ویژگی

ای دیتا XPG INVADER

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 1 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل ADATA XPG INVADER White ** ADATA XPG INVADER Black DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی - 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 430 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 225 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 206 * 470 * 482 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 8 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه سادیتا سهند {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه سادیتا سهند {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه سادیتا سهندبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ای دیتا VS دیپ کول
ویژگی

سادیتا سهند

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی - 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 6 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب - ATX PS2
اندازه و ابعاد 180 * 390 * 415 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 4.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه سادیتا الوند {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه سادیتا الوند {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه سادیتا الوندبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ای دیتا VS دیپ کول
ویژگی

سادیتا الوند

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی - 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 180 * 390 * 415 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 4.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه ای دیتا XPG VALOR AIR {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه ای دیتا XPG VALOR AIR {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه ای دیتا XPG VALOR AIRبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ای دیتا VS دیپ کول
ویژگی

ای دیتا XPG VALOR AIR

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل ADATA XPG VALOR AIR White ** ADATA XPG VALOR AIR Black DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 3 میلی‌متر شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 1 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 166 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 335 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 160 تا 180 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 210 * 371 * 460 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 5100 گرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه