1. مقایسه
  2. مقایسه کالای دیجیتال
  3. مقایسه کامپیوتر و لوازم جانبی
  4. مقایسه کیس کامپیوتر
  5. صفحه 7

صفحه 7 از مقایسه کیس کامپیوتر

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

VS
مقایسه سادیتا SC-OS01MSlim {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه سادیتا SC-OS01MSlim {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه سادیتا SC-OS01MSlimبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ای دیتا VS دیپ کول
ویژگی

سادیتا SC-OS01MSlim

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.45 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 1 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب - ATX PS2
اندازه و ابعاد 90 * 320 * 395 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 2.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه سادیتا SC-OS02MSlim {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه سادیتا SC-OS02MSlim {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه سادیتا SC-OS02MSlimبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ای دیتا VS دیپ کول
ویژگی

سادیتا SC-OS02MSlim

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.45 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 1 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب - ATX PS2
اندازه و ابعاد 90 * 320 * 395 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 2.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه سادیتا SC-OS03MSlim {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه سادیتا SC-OS03MSlim {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه سادیتا SC-OS03MSlimبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ای دیتا VS دیپ کول
ویژگی

سادیتا SC-OS03MSlim

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.45 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 1 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب - ATX PS2
اندازه و ابعاد 90 * 320 * 395 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 2.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه گرین PARS EVO {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه گرین PARS EVO {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه گرین PARS EVOبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گرین VS دیپ کول
ویژگی

گرین PARS EVO

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 390 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 210 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 200 * 450 * 475 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 5.175 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه گرین Z6 ARTEMIS {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه گرین Z6 ARTEMIS {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه گرین Z6 ARTEMISبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گرین VS دیپ کول
ویژگی

گرین Z6 ARTEMIS

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 2 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.9 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 375 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 240 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 235 * 465 * 520 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 9.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه مستر تک HUNTER D2 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه مستر تک HUNTER D2 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه مستر تک HUNTER D2با دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مستر تک VS دیپ کول
ویژگی

مستر تک HUNTER D2

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 180 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 400 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 240 × 440 × 480 میلی‌‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 8000 گرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه کوگر Gemini S {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه کوگر Gemini S {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه کوگر Gemini Sبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مینی VS دیپ کول
ویژگی

کوگر Gemini S

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل COUGAR 385BMB0.0001 ** COUGAR 385BMB0.0002 DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 5 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 410 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 210 * 463 * 495 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 14.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه لیان لی O11 Dynamic Razer Edition {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه لیان لی O11 Dynamic Razer Edition {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه لیان لی O11 Dynamic Razer Editionبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ریزر VS دیپ کول
ویژگی

لیان لی O11 Dynamic Razer Edition

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.8 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 6 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 155 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 420 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 255 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا و پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 272 * 445 * 446 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 10.1 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه ریزر Tomahawk ATX {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه ریزر Tomahawk ATX {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه ریزر Tomahawk ATXبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ریزر VS دیپ کول
ویژگی

ریزر Tomahawk ATX

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل Razer RC21-01420100-R3M1 DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.8 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌ دیده دودی در دو طرف پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 3 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 176 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 384 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 210 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 235.4 * 475 * 494.6 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 13.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه کوگر Gemini T Pro {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه کوگر Gemini T Pro {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه کوگر Gemini T Proبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مینی VS دیپ کول
ویژگی

کوگر Gemini T Pro

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 1 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل COUGAR 106KMT0008-00 DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی در دو طرف پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 400 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 227 * 527 * 535 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 11.12 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه گیم مکس MINI Abyss H608 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه گیم مکس MINI Abyss H608 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه گیم مکس MINI Abyss H608با دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مینی VS دیپ کول
ویژگی

گیم مکس MINI Abyss H608

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.6 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 155 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 340 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 193 * 405 * 415 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 3.6 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه ریزر Tomahawk Mini-ITX {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه ریزر Tomahawk Mini-ITX {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه ریزر Tomahawk Mini-ITXبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مینی VS دیپ کول
ویژگی

ریزر Tomahawk Mini-ITX

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل Razer RC21-01400 ** Razer RC21-01400100-R3M1 DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.8 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی - 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 3 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 165 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 320 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب SFX یا SFX-L ATX PS2
اندازه و ابعاد 202 * 321.5 * 356 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 5.8 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه