مقایسه
دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
با
اف اس پی CUT592
مقایسه
دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
با
اف اس پی CUT592
مقایسه ویژگی ها
| نام معادل | DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F | - |
|---|
| طراحی و نوع شاسی | Mid Tower | Mid Tower |
|---|---|---|
| قابلیت پنل شیشه‌ای | دارد | دارد |
| مشخصات فنی پنل شیشه‌ای | شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر | شیشه حرارت دیده در پنل کناری |
| اندازه ضخامت ورق شاسی | - | 0.7 میلی‌متر |
| وزن محصول | 7.4 کیلوگرم | 7.9 کیلوگرم |
|---|---|---|
| اندازه و ابعاد | 210 × 446 × 479 میلی‌متر | 230 × 465 × 477 میلی‌متر |
| تعداد سینی درایو 2.5 اینچی | 2 عدد | 1 عدد |
|---|---|---|
| تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) | 2 عدد | 2 عدد |
| حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده | 160 میلی‌متر | 175 میلی‌متر |
| حداکثر اندازه طول کارت گرافیک | - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی - 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی | 400 میلی‌متر |
| نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب | ATX PS2 | ATX PS2 |
| طول محل نصب پاور | 170 میلی‌متر | 200 میلی‌متر |
| موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) | پایین | پایین |
| محفظه نصب پاور | دارد | دارد |
| قابلیت مدیریت کابل‌ها | دارد | دارد |
| تعداد سینی درایو 3.5 اینچی | - | 2 عدد |
| تعداد فن نصب شده جلوی کیس | 3 عدد 120 میلی‌متری | 3 عدد 140 میلی‌متری |
|---|---|---|
| تعداد فن‌های نصب شده در پشت | ندارد | 1 عدد 140 میلی‌متری |
| فن‌های نصب شده در طرفین | ندارد | ندارد |
| تعداد فن سقفی نصب شده | ندارد | ندارد |
| فن نصب شده در کف | ندارد | ندارد |
شما چه امتیازی می دهید؟
