1. مقایسه
  2. مقایسه کالای دیجیتال
  3. مقایسه کامپیوتر و لوازم جانبی
  4. مقایسه کیس کامپیوتر
  5. صفحه 3

صفحه 3 از مقایسه کیس کامپیوتر

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} کورسیر iCUE 5000T RGB
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} کورسیر iCUE 5000T RGB

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا کورسیر iCUE 5000T RGB

دیپ کول VS کورسیر
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

کورسیر iCUE 5000T RGB

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F Corsair CC-9011230-WW ** Corsair CC-9011231-WW
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر شیشه حرارت دیده در پنل کناری
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی 400 میلی‌متر
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 250 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 210 * 446 * 479 میلی‌متر 251 * 530 * 560 میلی‌متر
وزن محصول 7.4 کیلوگرم 14.53 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} کورسیر Obsidian Series 1000D
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} کورسیر Obsidian Series 1000D

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا کورسیر Obsidian Series 1000D

دیپ کول VS کورسیر
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

کورسیر Obsidian Series 1000D

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F Corsair CC-9011148-WW
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 6 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 5 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی 400 میلی‌متر
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 225 میلی‌متر با پاور ATX ** 140 میلی‌متر با پاور SFX
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX یا SFX
اندازه و ابعاد 210 * 446 * 479 میلی‌متر 307 * 693 * 697 میلی‌متر
وزن محصول 7.4 کیلوگرم 29.5 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی O11 Air
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی O11 Air

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا لیان لی O11 Air

دیپ کول VS لیان لی
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

لیان لی O11 Air

تعداد فن سقفی نصب شده false 2 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر شیشه حرارت دیده دودی در پنل کناری
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 6 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 3 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 155 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی 420 میلی‌متر
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 255 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true false
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین بالا و پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX
اندازه و ابعاد 210 * 446 * 479 میلی‌متر 270 * 465 * 476 میلی‌متر
وزن محصول 7.4 کیلوگرم 9.5 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه شارکن REV220 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه شارکن REV220 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه شارکن REV220با دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

شارکن VS دیپ کول
ویژگی

شارکن REV220

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 2 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 165 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 323 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 215 * 480 * 485 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 9 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} اف اس پی CMT 211A
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} اف اس پی CMT 211A

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا اف اس پی CMT 211A

دیپ کول VS اف اس پی
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

اف اس پی CMT 211A

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false 1 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر شیشه حرارت دیده
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی 320 میلی‌متر
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 150 میلی‌متر * صورت استفاده از رادیاتور خنک‌کننده ** 190 میلی‌متر * صورت عدم استفاده از رادیاتور خنک‌کننده
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 210 * 446 * 479 میلی‌متر 210 * 410 * 441 میلی‌متر
وزن محصول 7.4 کیلوگرم 4.9 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه استار 406 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه استار 406 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه استار 406با دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

استار VS دیپ کول
ویژگی

استار 406

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 175 * 390 * 400 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول - 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین Z PLUS GRAND
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین Z PLUS GRAND

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا گرین Z PLUS GRAND

دیپ کول VS گرین
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گرین Z PLUS GRAND

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false 1 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F GREEN Z+ GRAND
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.6 میلی‌متر
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر اکریلیک دودی
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی 380 میلی‌متر
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 210 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 210 * 446 * 479 میلی‌متر 200 * 460 * 480 میلی‌متر
وزن محصول 7.4 کیلوگرم 4.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه آی تی کو CG101 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه آی تی کو CG101 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه آی تی کو CG101با دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

آی تی کو VS دیپ کول
ویژگی

آی تی کو CG101

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 285 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور true true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 200 * 352 * 472 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 4.37 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه اوست Rodin {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه اوست Rodin {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه اوست Rodinبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

اوست VS دیپ کول
ویژگی

اوست Rodin

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 166 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور 160 میلی‌متر 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 198 * 413 * 422 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 2.7 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه گرین AVA {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه گرین AVA {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه گرین AVAبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گرین VS دیپ کول
ویژگی

گرین AVA

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.45 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 195 * 380 * 425 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 2.72 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه گرین HIWA {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه گرین HIWA {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه گرین HIWAبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گرین VS دیپ کول
ویژگی

گرین HIWA

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 1 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 155 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 360 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 195 * 405 * 465 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 3.45 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه گرین AVA Plus {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه گرین AVA Plus {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه گرین AVA Plusبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گرین VS دیپ کول
ویژگی

گرین AVA Plus

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

تعداد فن سقفی نصب شده false false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.45 میلی‌متر -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 1 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 300 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 170 میلی‌متر
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
محفظه نصب پاور false true
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
اندازه و ابعاد 195 * 380 * 425 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
وزن محصول 3 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
مشاهده جزئیات مقایسه