1. مقایسه
  2. مقایسه کالای دیجیتال
  3. مقایسه کامپیوتر و لوازم جانبی
  4. مقایسه کیس کامپیوتر

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU

ردمکس VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU

اندازه و ابعاد 110 * 310 * 410 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 1 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب SFX ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی - Mid Tower
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول - 7.4 کیلوگرم
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک FALCOM
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک FALCOM

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا مستر تک FALCOM

مستر تک VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مستر تک FALCOM

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای اکریلیک شفاف شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 4.3 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 185 * 375 * 430 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 159 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 2 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک ATRON MESH
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک ATRON MESH

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا مستر تک ATRON MESH

مستر تک VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مستر تک ATRON MESH

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 6.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 205 * 400 * 483 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 6 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 165 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 390 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 205 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 2 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه کورسیر iCUE 5000D RGB Airflow {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه کورسیر iCUE 5000D RGB Airflow {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه کورسیر iCUE 5000D RGB Airflowبا دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

Corsair VS دیپ کول
ویژگی

کورسیر iCUE 5000D RGB Airflow

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

نام معادل Corsair CC-9011242-WW ** Corsair CC-9011243-WW DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 14.2 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 245 * 520 * 520 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 400 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 250 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک T480 X
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک T480 X

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا مستر تک T480 X

مستر تک VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مستر تک T480 X

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
وزن محصول 6000 گرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 220 × 483 × 485 میلی‌‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 164 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 390 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین GRIFFIN G4
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین GRIFFIN G4

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا گرین GRIFFIN G4

گرین VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گرین GRIFFIN G4

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 216 * 445 * 482 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 5 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 165 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 340 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 300 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 2 عدد 200 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین Magnum Evo
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین Magnum Evo

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا گرین Magnum Evo

گرین VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گرین Magnum Evo

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 6.4 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 200 * 485 * 525 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 157 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 390 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 230 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه ایسوس TUF Gaming GT301 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
مقایسه ایسوس TUF Gaming GT301 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مقایسه ایسوس TUF Gaming GT301با دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

ASUS VS دیپ کول
ویژگی

ایسوس TUF Gaming GT301

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7.2 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 214 * 426 * 482 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 320 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 160 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین GRIFFIN G7
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین GRIFFIN G7

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا گرین GRIFFIN G7

گرین VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گرین GRIFFIN G7

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.8 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 10.8 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 215 * 495 * 512 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 5 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 10 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 6 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 165 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 390 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 230 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده 3 عدد 120 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک Hermes
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک Hermes

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا مستر تک Hermes

مستر تک VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مستر تک Hermes

نام معادل Master Tech Hermes Flower DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 5900 گرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 194 * 436 * 491 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 2 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک T500
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} مستر تک T500

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا مستر تک T500

مستر تک VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

مستر تک T500

قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
طراحی و نوع شاسی Full Tower Mid Tower
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 190 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 395 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 4 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
وزن محصول 3 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 208 * 450 * 534 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گیگابایت AORUS C700 GLASS
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F {request()->input('language_config')['common']['with']} گیگابایت AORUS C700 GLASS

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3Fبا گیگابایت AORUS C700 GLASS

GIGABYTE VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F

گیگابایت AORUS C700 GLASS

طراحی و نوع شاسی Full Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 19.2 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 301 * 671 * 714 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 6 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 4 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 198 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 490 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 2 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F
مشاهده جزئیات مقایسه