صفحه 8 از مقایسه دیپ کول TESSERACT BF

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا ریدمکس NEON RGB

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	ریدمکس NEON RGB
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	-
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	191 * 426 * 436 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	145 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	355 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	Raidmax NEON G21
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا ان زی ایکس تی H9 Elite

دیپ کول VS ان زی ایکس تی

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	ان زی ایکس تی H9 Elite
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	13.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	290 * 466 * 495 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	435 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	وسط
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	NZXT CM-H91EW-01 ** NZXT CM-H91EB-01
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده در جلو، سقف و پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا ریدمکس X616

دیپ کول VS ریدمکس

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	ریدمکس X616
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	5.3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	220 * 420 * 464 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	1 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	355 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	2 عدد 200 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	1 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه اوست GT-AQ14-MWبا دیپ کول TESSERACT BF

دیپ کول VS اوست

ویژگی	اوست GT-AQ14-MW	دیپ کول TESSERACT BF
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	7 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	-
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری
رنگ‌بندی	-	سفید

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا لیان لی Lancool 215

دیپ کول VS لیان لی

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	لیان لی Lancool 215
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	-
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	215 * 462 * 482 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	1 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	166 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	370 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	210 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	2 عدد 200 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	Lian Li LANCOOL 215 X ** Lian Li LANCOOL 215 W
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	1 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا یونا UN606

دیپ کول VS یونا

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	یونا UN606
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	1.2 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	8 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	225 * 550 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	350 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	3 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده در دو طرف پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه کوگر Conquer 2با دیپ کول TESSERACT BF

دیپ کول VS کوگر

ویژگی	کوگر Conquer 2	دیپ کول TESSERACT BF
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	18 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	361 * 368 * 744 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	150 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	400 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	220 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	1 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	COUGAR 109CM10001-00
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده در دو طرف پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا فرکتال Pop Air RGB Cyan Core TG Clear Tint

دیپ کول VS فرکتال

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	فرکتال Pop Air RGB Cyan Core TG Clear Tint
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	7.2 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	215 * 454 * 473.5 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	405 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	2 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	Fractal Design FD-C-POR1A-02
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده در پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	3 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا فرکتال Pop Air Black TG Clear Tint

دیپ کول VS فرکتال

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	فرکتال Pop Air Black TG Clear Tint
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	7.2 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	215 * 454 * 473.5 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	405 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	2 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	Fractal Design FD-C-POA1A-02
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده در پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	3 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

دیپ کول VS ترمالتیک

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	ترمالتیک Core P8 Tempered Glass
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis Thermaltake Core P8 TG Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	3 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا مستر تک T500

دیپ کول VS مستر تک

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	مستر تک T500
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	208 * 450 * 534 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	190 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	395 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	4 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه کولر مستر MASTERBOX TD500 MESH V2با دیپ کول TESSERACT BF

دیپ کول VS کولر مستر

ویژگی	کولر مستر MASTERBOX TD500 MESH V2	دیپ کول TESSERACT BF
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	7.7 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	210 * 499 * 500 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	410 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	Cooler Master TD500V2-KGNN-S00 ** Cooler Master TD500V2-WGNN-S00
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده در پنل کناری

مشاهده جزئیات مقایسه