صفحه 9 از مقایسه دیپ کول TESSERACT BF

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا ام اس آی MPG GUNGNIR 300R AIRFLOW

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	ام اس آی MPG GUNGNIR 300R AIRFLOW
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	10.9 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	235 * 505 * 510 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	6 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	360 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	220 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده در پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گرین GRIFFIN G6

دیپ کول VS گرین

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گرین GRIFFIN G6
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.8 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	8.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	216 * 468 * 482 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	370 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	210 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	2 عدد 200 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	5 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گرین GRIFFIN G4

دیپ کول VS گرین

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گرین GRIFFIN G4
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	7 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	216 * 445 * 482 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	340 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	300 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	2 عدد 200 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	5 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گرین ORAMAN

دیپ کول VS گرین

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گرین ORAMAN
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.45 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	false
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	3200 گرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	195 * 430 * 450 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	152 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	270 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا یونا UN605

دیپ کول VS یونا

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	یونا UN605
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.9 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	8 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	210 * 500 * 602 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	350 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	3 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گیم مکس Titan Silent

دیپ کول VS msi

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گیم مکس Titan Silent
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.8 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	false
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	8.7 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	210 * 512 * 527 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	3 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	420 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	2 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	8 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا تسکو GC 4494

دیپ کول VS تسکو

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	تسکو GC 4494
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.5 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	6.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	209.5 * 438 * 504 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	355 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گرین GRIFFIN G7

دیپ کول VS گرین

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گرین GRIFFIN G7
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.8 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	10.8 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	215 * 495 * 512 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	5 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	10 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	390 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	230 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	3 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده دودی در پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	6 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گیم کی ام Genki Bomb

دیپ کول VS گیم کی ام

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گیم کی ام Genki Bomb
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	1.2 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	5.540 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	314.96 * 350.52 * 449.58 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	1 عدد 200 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	GAMEKM Vitality Bomb ** GAMEKM XSJ0007
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گرین GRIFFIN G1

دیپ کول VS گرین

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گرین GRIFFIN G1
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	4.9 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	210 * 423 * 450 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	340 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	1 عدد 200 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده دودی در پنل کناری

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گیم مکس Silent Max M903

دیپ کول VS گیم مکس

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گیم مکس Silent Max M903
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.8 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	false
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	-
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	210 * 512 * 527 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	1 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	450 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	2 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	2 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف	false	1 عدد 120 میلی‌متری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	8 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا لیان لی Lancool 216 RGB

دیپ کول VS لیان لی

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	لیان لی Lancool 216 RGB
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	10.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	235 * 480.9 * 491.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	6 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	180.5 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	392 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	220 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	2 عدد 160 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 140 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	Lian Li LANCOOL 216R-X ** Lian Li LANCOOL 216R-W
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر

مشاهده جزئیات مقایسه