ترمالتیک Core P8 Tempered Glass
VS
دیپ کول TESSERACT BF
مقایسه ویژگیها
مشخصات کلی
مشخصات کلی
| نام معادل | Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00 | - |
|---|
ویژگیهای اصلی
ویژگیهای اصلی
| طراحی و نوع شاسی | Full Tower | Mid Tower |
|---|---|---|
| قابلیت پنل شیشهای | دارد | ندارد |
| مشخصات فنی پنل شیشهای | شیشه حرارتدیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلیمتر | - |
| اندازه ضخامت ورق شاسی | - | 0.7 میلیمتر |
ویژگیهای ظاهری
ویژگیهای ظاهری
| وزن محصول | 22.6 کیلوگرم | 5.1 کیلوگرم |
|---|---|---|
| اندازه و ابعاد | 260 * 626 * 660 میلیمتر | 210 * 454 * 472 میلیمتر |
ویژگیهای داخلی
ویژگیهای داخلی
| تعداد سینی درایو 2.5 اینچی | 1 عدد | 3 عدد |
|---|---|---|
| تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) | 3 عدد | - |
| حداکثر اندازه ارتفاع خنککننده پردازنده | 180 میلیمتر | 169 میلیمتر |
| حداکثر اندازه طول کارت گرافیک | 320 میلیمتر | 310 میلیمتر |
| نوع فرمفکتور پاور قابل نصب | ATX PS2 | ATX PS2 |
| طول محل نصب پاور | 200 میلیمتر | بدون محدودیت |
| موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) | پایین | پایین |
| محفظه نصب پاور | ندارد | ندارد |
| قابلیت مدیریت کابلها | دارد | دارد |
| تعداد سینی درایو 3.5 اینچی | - | 4 عدد |
| تعداد سینی درایو 5.25 اینچی | - | 2 عدد |
سیستم تهویه و خنککننده
سیستم تهویه و خنککننده
| تعداد فن نصب شده جلوی کیس | ندارد | ندارد |
|---|---|---|
| تعداد فنهای نصب شده در پشت | ندارد | 1 عدد 120 میلیمتری |
| فنهای نصب شده در طرفین | ندارد | ندارد |
| تعداد فن سقفی نصب شده | ندارد | ندارد |
| فن نصب شده در کف | ندارد | ندارد |
سلب مسئولیت: اطلاعات این صفحه ممکن است نیاز به بازبینی داشته باشد. در صورت مشاهده هرگونه مغایرت، لطفاً گزارش دهید
مقایسه امتیاز کاربران
ترمالتیک Core P8 Tempered Glass
0
/10
از مجموع 1 رای
دیپ کول TESSERACT BF
0
/10
از مجموع 1 رای
پرسش و پاسخ درباره این مقایسه
هنوز پرسشی درباره این مقایسه ثبت نشده است.
اولین نفری باشید که پرسش خود را مطرح میکند!
پرسش شما پس از تایید نمایش داده خواهد شد
