دیپ کول TESSERACT BF
VS
ریدمکس X616
مقایسه ویژگیها
ویژگیهای اصلی
ویژگیهای اصلی
| طراحی و نوع شاسی | Mid Tower | Mid Tower |
|---|---|---|
| اندازه ضخامت ورق شاسی | 0.7 میلیمتر | - |
| قابلیت پنل شیشهای | ندارد | دارد |
| مشخصات فنی پنل شیشهای | - | شیشه حرارت دیده |
ویژگیهای ظاهری
ویژگیهای ظاهری
| وزن محصول | 5.1 کیلوگرم | 5.3 کیلوگرم |
|---|---|---|
| اندازه و ابعاد | 210 * 454 * 472 میلیمتر | 220 * 420 * 464 میلیمتر |
ویژگیهای داخلی
ویژگیهای داخلی
| تعداد سینی درایو 2.5 اینچی | 3 عدد | 2 عدد |
|---|---|---|
| تعداد سینی درایو 3.5 اینچی | 4 عدد | 1 عدد |
| تعداد سینی درایو 5.25 اینچی | 2 عدد | - |
| حداکثر اندازه ارتفاع خنککننده پردازنده | 169 میلیمتر | 170 میلیمتر |
| حداکثر اندازه طول کارت گرافیک | 310 میلیمتر | 355 میلیمتر |
| نوع فرمفکتور پاور قابل نصب | ATX PS2 | ATX PS2 |
| طول محل نصب پاور | بدون محدودیت | 170 میلیمتر |
| موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) | پایین | پایین |
| محفظه نصب پاور | ندارد | دارد |
| قابلیت مدیریت کابلها | دارد | دارد |
| تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) | - | 1 عدد |
سیستم تهویه و خنککننده
سیستم تهویه و خنککننده
| تعداد فن نصب شده جلوی کیس | ندارد | 2 عدد 200 میلیمتری |
|---|---|---|
| تعداد فنهای نصب شده در پشت | 1 عدد 120 میلیمتری | 1 عدد 120 میلیمتری |
| فنهای نصب شده در طرفین | ندارد | ندارد |
| تعداد فن سقفی نصب شده | ندارد | ندارد |
| فن نصب شده در کف | ندارد | ندارد |
سلب مسئولیت: اطلاعات این صفحه ممکن است نیاز به بازبینی داشته باشد. در صورت مشاهده هرگونه مغایرت، لطفاً گزارش دهید
مقایسه نظرات کاربران
دیپ کول TESSERACT BF
مقایسه امتیاز کاربران
دیپ کول TESSERACT BF
0
/10
از مجموع 1 رای
ریدمکس X616
0
/10
از مجموع 1 رای
پرسش و پاسخ درباره این مقایسه
پرسش شما پس از تایید نمایش داده خواهد شد
هنوز پرسشی درباره این مقایسه ثبت نشده است.
اولین نفری باشید که پرسش خود را مطرح میکند!
نظرات برگزیده