صفحه 4 از مقایسه دیپ کول TESSERACT BF

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گرین Z PLUS GRAND

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گرین Z PLUS GRAND
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.6 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	4.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	200 * 460 * 480 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	210 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	GREEN Z+ GRAND
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	اکریلیک دودی

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا اف اس پی CMT520 پلاس

دیپ کول VS اف اس پی

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	اف اس پی CMT520 پلاس
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	8.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	215 * 495 * 510 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	163 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	423 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 30با دیپ کول TESSERACT BF

دیپ کول VS دیپ کول

ویژگی	دیپ کول MATREXX 30	دیپ کول TESSERACT BF
نام معادل	DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30	-
طراحی و نوع شاسی	Mini Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.5 میلی‌متر	0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر	-
وزن محصول	3.62 کیلوگرم	5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر	210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	2 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	3 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	1 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	151 میلی‌متر	169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	250 میلی‌متر	310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	170 میلی‌متر	بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	true	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گرین Z2 Honor

دیپ کول VS آنر

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	گرین Z2 Honor
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	false
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	6.3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	200 * 480 * 505 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	5 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	390 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	235 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول CYCLOPSبا دیپ کول TESSERACT BF

دیپ کول VS دیپ کول

ویژگی	دیپ کول CYCLOPS	دیپ کول TESSERACT BF
نام معادل	DEEPCOOL R-BKAAE1-C-1	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده در پنل کناری	-
وزن محصول	8.3 کیلوگرم	5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	230 * 471 * 475 میلی‌متر	210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	2 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	1 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	175 میلی‌متر	169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	180 میلی‌متر	بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	true	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	1 عدد 120 میلی‌متری	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	false	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
اندازه ضخامت ورق شاسی	-	0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه داتیس 608با دیپ کول TESSERACT BF

داتیس VS دیپ کول

ویژگی	داتیس 608	دیپ کول TESSERACT BF
نام معادل	DATIS 608B	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	false
وزن محصول	3 کیلوگرم	5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	175 * 375 * 400 میلی‌متر	210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	1 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	210 میلی‌متر	310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	بالا	پایین
محفظه نصب پاور	false	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	false	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	false	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
اندازه ضخامت ورق شاسی	-	0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	-	3 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	-	169 میلی‌متر
طول محل نصب پاور	-	بدون محدودیت

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا ریدمکس H702

دیپ کول VS ریدمکس

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	ریدمکس H702
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	-
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	205 * 357 * 448 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	1 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	300 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	Raidmax H702TBF
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	1 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا مستر تک HUNTER D2

دیپ کول VS مستر تک

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	مستر تک HUNTER D2
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	8000 گرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	240 × 440 × 480 میلی‌‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	400 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه اوست Milanبا دیپ کول TESSERACT BF

اوست VS دیپ کول

ویژگی	اوست Milan	دیپ کول TESSERACT BF
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.5 میلی‌متر	0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	false
وزن محصول	2.1 کیلوگرم	5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	195 * 355 * 410 میلی‌متر	210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	2 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	1 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	140 میلی‌متر	169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	290 میلی‌متر	310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	160 میلی‌متر	بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	بالا	پایین
محفظه نصب پاور	false	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 80 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا یونا UN601

دیپ کول VS یونا

ویژگی	دیپ کول TESSERACT BF	یونا UN601
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی	0.7 میلی‌متر	0.5 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	5.1 کیلوگرم	5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 454 * 472 میلی‌متر	180 * 405 * 410 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	4 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	169 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	310 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	بدون محدودیت	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	false	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه کولر مستر MASTERCASE H100با دیپ کول TESSERACT BF

کولر مستر VS دیپ کول

ویژگی	کولر مستر MASTERCASE H100	دیپ کول TESSERACT BF
نام معادل	Cooler Master MCM-H100-KANN-S00	-
طراحی و نوع شاسی	Mini Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	false
وزن محصول	2.66 کیلوگرم	5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	216 * 301 * 312 میلی‌متر	210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	1 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	83 میلی‌متر	169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	210 میلی‌متر (بدون رادیاتور) ** 180 میلی‌متر (با رادیاتور)	310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	210 میلی‌متر (بدون رادیاتور) ** 160 میلی‌متر (با رادیاتور)	بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	بالا	پایین
محفظه نصب پاور	false	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	false	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	1 عدد 200 میلی‌متری	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	false	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
اندازه ضخامت ورق شاسی	-	0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	-	4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه کولر مستر MASTERBOX 520با دیپ کول TESSERACT BF

کولر مستر VS دیپ کول

ویژگی	کولر مستر MASTERBOX 520	دیپ کول TESSERACT BF
نام معادل	Cooler Master MB520-KGNN-S01 ** Cooler Master MB520-WGNN-S01	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری	-
وزن محصول	7.13 کیلوگرم	5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 498 * 499 میلی‌متر	210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	3 عدد	3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	4 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	165 میلی‌متر	169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	410 میلی‌متر	310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	true	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
اندازه ضخامت ورق شاسی	-	0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه