صفحه 3 از مقایسه دیپ کول TESSERACT BF

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گرین Z2 PLUS HERO

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

گرین Z2 PLUS HERO

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 6.55 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 200 * 480 * 505 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 390 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 235 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 2 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false 2 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - اکریلیک دودی
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا استار 406

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

استار 406

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false false
وزن محصول 5.1 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 175 * 390 * 400 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین بالا
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false

مقایسه اوست Henzaبا دیپ کول TESSERACT BF

ویژگی

اوست Henza

دیپ کول TESSERACT BF

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر 0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false false
وزن محصول 2.6 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 198 * 413 * 422 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 166 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 160 میلی‌متر بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false

مقایسه دیپ کول QUADSTELLAR INFINITYبا دیپ کول TESSERACT BF

ویژگی

دیپ کول QUADSTELLAR INFINITY

دیپ کول TESSERACT BF

نام معادل DEEPCOOL R-QUADSTELLAR-G-1 -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و شیشه حرارت دیده در پنل‌های اطراف -
وزن محصول 14.3 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 487 * 494 * 540 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 135 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX یا EPS ATX PS2
طول محل نصب پاور 210 میلی‌متر بدون محدودیت
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 2 عدد
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) - پایین

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا مستر تک Hermes

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

مستر تک Hermes

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 5900 گرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 194 * 436 * 491 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد 1 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 2 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Master Tech Hermes Flower
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده در پنل کناری

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گیم دیاس TALOS P1A

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

گیم دیاس TALOS P1A

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 10.13 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 215 * 481 * 550 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 180 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو، سقف و پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گیم مکس Shine G517

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

گیم مکس Shine G517

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.6 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 4.8 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 205 * 456 * 458 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 360 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 160 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده با ضخامت 3 میلی‌متر

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا دیویژن NIGHT HUNTER

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

دیویژن NIGHT HUNTER

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 7 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 190 * 400 * 440 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا سادیتا الوند

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

سادیتا الوند

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false false
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 4.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 180 * 390 * 415 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد 1 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین بالا
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا مستر تک S600X

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

مستر تک S600X

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 6.7 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 210 * 450 * 475 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 370 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Master Tech S600 Gaming
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده در پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 1 عدد

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا یونا UN603

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

یونا UN603

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 1.2 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 230 * 515 * 560 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 330 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false 3 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده در جلو، سقف و پنل کناری
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا لیان لی Lancool One

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

لیان لی Lancool One

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.6 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 8.25 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 220 * 450 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 420 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 224 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 0.7 میلی‌متر