1. مقایسه
  2. مقایسه کالای دیجیتال
  3. مقایسه کامپیوتر و لوازم جانبی
  4. مقایسه کیس کامپیوتر

مقایسه دیپ کول TESSERACT BF

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

VS
مقایسه ایسوس TUF Gaming GT502 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول TESSERACT BF
VS
مقایسه ایسوس TUF Gaming GT502 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول TESSERACT BF

مقایسه ایسوس TUF Gaming GT502با دیپ کول TESSERACT BF

ایسوس VS دیپ کول
ویژگی

ایسوس TUF Gaming GT502

دیپ کول TESSERACT BF

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری -
وزن محصول 11 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 285 * 446 * 450 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 4 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 163 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 400 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی - 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} فرکتال Pop Air RGB White TG Clear Tint
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} فرکتال Pop Air RGB White TG Clear Tint

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا فرکتال Pop Air RGB White TG Clear Tint

دیپ کول VS فرکتال
ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

فرکتال Pop Air RGB White TG Clear Tint

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 7.2 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 215 * 454 * 473.5 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 405 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 2 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Fractal Design FD-C-POR1A-01
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده در پنل کناری
رنگ‌بندی - سفید
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه کولر مستر COSMOS C700M {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول TESSERACT BF
VS
مقایسه کولر مستر COSMOS C700M {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول TESSERACT BF

مقایسه کولر مستر COSMOS C700Mبا دیپ کول TESSERACT BF

کولر مستر VS دیپ کول
ویژگی

کولر مستر COSMOS C700M

دیپ کول TESSERACT BF

نام معادل Cooler Master MCC-C700M-MG5N-S00 -
طراحی و نوع شاسی Full Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده -
وزن محصول 23.8 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 306 * 650 * 651 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 198 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 490 میلی‌متر بدون استفاده از هارد دیسک ** 320 میلی‌متر * صورت استفاده از هارد دیسک 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 140 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 4 عدد
طول محل نصب پاور - بدون محدودیت
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} سیلور استون FARA B1
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} سیلور استون FARA B1

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا سیلور استون FARA B1

دیپ کول VS سیلور استون
ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

سیلور استون FARA B1

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 5.75 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 207 * 401 * 446 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 322 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 160 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - SilverStone SST-FAB1B-G
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی Lancool II
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی Lancool II

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا لیان لی Lancool II

دیپ کول VS لیان لی
ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

لیان لی Lancool II

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 229 * 478 * 494 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 176 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 384 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 210 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 1 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false 1 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Lian Li Lancool-II-X ** Lian Li Lancool-II-W
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده در دو طرف پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول DUKASE V2 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول TESSERACT BF
VS
مقایسه دیپ کول DUKASE V2 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول TESSERACT BF

مقایسه دیپ کول DUKASE V2با دیپ کول TESSERACT BF

دیپ کول VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول DUKASE V2

دیپ کول TESSERACT BF

نام معادل DEEPCOOL DUKASE WHV2 -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای اکریلیک شفاف -
وزن محصول 7.03 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 202 * 482.7 * 504 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 1 عدد 4 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 390 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی Lancool 205 MESH
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی Lancool 205 MESH

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا لیان لی Lancool 205 MESH

دیپ کول VS لیان لی
ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

لیان لی Lancool 205 MESH

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 205 * 415 * 485 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 350 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 165 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 2 عدد 140 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی O11 Dynamic Razer Edition
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی O11 Dynamic Razer Edition

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا لیان لی O11 Dynamic Razer Edition

دیپ کول VS ریزر
ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

لیان لی O11 Dynamic Razer Edition

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.8 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 10.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 272 * 445 * 446 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 6 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 155 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 420 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 255 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین بالا و پایین
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU

دیپ کول VS ردمکس
ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU

طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false false
وزن محصول 5.1 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 110 * 310 * 410 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد 1 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 SFX
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین بالا
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4F {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول TESSERACT BF
VS
مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4F {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول TESSERACT BF

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4Fبا دیپ کول TESSERACT BF

دیپ کول VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4F

دیپ کول TESSERACT BF

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر -
وزن محصول 7.4 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 446 * 479 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} استار 403
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} استار 403

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا استار 403

دیپ کول VS استار
ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

استار 403

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false false
وزن محصول 5.1 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 175 * 390 * 400 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین بالا
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} فاطر FG-770W
VS
مقایسه دیپ کول TESSERACT BF {request()->input('language_config')['common']['with']} فاطر FG-770W

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا فاطر FG-770W

دیپ کول VS فاطر
ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

فاطر FG-770W

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.8 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 7902 گرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 220 * 470 * 490 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 375 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 250 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
رنگ‌بندی - سفید
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه