صفحه 5 از مقایسه دیپ کول TESSERACT BF

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا مستر تک T200

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

مستر تک T200

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 185 * 425 * 430 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 158 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 365 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false 2 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Master Tech T200 W
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا نکو 5910

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

نکو 5910

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 180 * 400 * 400 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد 1 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین بالا
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false

مقایسه دیپ کول MACUBE 110با دیپ کول TESSERACT BF

ویژگی

دیپ کول MACUBE 110

دیپ کول TESSERACT BF

نام معادل DEEPCOOL MACUBE 110 WH ** DEEPCOOL MACUBE 110 PKRD ** DEEPCOOL MACUBE 110 GRBL -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده -
وزن محصول 6.2 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 225 * 400 * 431 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 4 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 165 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 320 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 160 میلی‌متر بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 2 عدد

مقایسه کولر مستر CMP 510با دیپ کول TESSERACT BF

ویژگی

کولر مستر CMP 510

دیپ کول TESSERACT BF

نام معادل Cooler Master CP510-KGNN-S00 ** Cooler Master CP510-KGNN-S01 -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده -
وزن محصول 6.08 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 204 * 445 * 463 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 161 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 350 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 160 میلی‌متر بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 2 عدد

مقایسه دیپ کول CL500 4Fبا دیپ کول TESSERACT BF

ویژگی

دیپ کول CL500 4F

دیپ کول TESSERACT BF

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده -
وزن محصول 8.4 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 226 * 473 * 519 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 4 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 165 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 330 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 160 میلی‌متر بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 2 عدد

مقایسه ایسوس ProArt PA602با دیپ کول TESSERACT BF

ویژگی

ایسوس ProArt PA602

دیپ کول TESSERACT BF

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری -
وزن محصول 15.8 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 245 * 560 * 593 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 4 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 190 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 450 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 190 میلی‌متر بدون محدودیت
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 2 عدد 200 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 140 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 2 عدد

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا ام اس آی MPG FORGE 112R

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

ام اس آی MPG FORGE 112R

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 5.26 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 214 * 409 * 485 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 330 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد

مقایسه دیپ کول EARLKASE RGB V2با دیپ کول TESSERACT BF

ویژگی

دیپ کول EARLKASE RGB V2

دیپ کول TESSERACT BF

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده -
وزن محصول 8.1 کیلوگرم 5.1 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 203.5 * 500 * 510.5 میلی‌متر 210 * 454 * 472 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 165 میلی‌متر 169 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 340 میلی‌متر 310 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 1 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 4 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 2 عدد
طول محل نصب پاور - بدون محدودیت

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا فاطر FG-790M

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

فاطر FG-790M

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.7 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 8097 گرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 225 * 460 * 465 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 360 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت 250 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا گیم مکس RockStar 1

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

گیم مکس RockStar 1

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.5 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 4.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 205 * 440 * 470 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 360 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - اکریلیک شفاف

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا تسکو GC TA 4490

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

تسکو GC TA 4490

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 0.5 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 6.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 209.5 * 438 * 504 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 355 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری

مقایسه دیپ کول TESSERACT BFبا یونا UN607

ویژگی

دیپ کول TESSERACT BF

یونا UN607

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر 1.2 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 5.1 کیلوگرم 8 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 454 * 472 میلی‌متر 315 * 600 * 675 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 169 میلی‌متر 175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 310 میلی‌متر 350 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور بدون محدودیت -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false 3 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده دودی
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد