مقایسه حافظه SSD

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه سامسونگ 970EVO NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

ویژگی

سامسونگ 970EVO NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

نشانگر وضعیت LED
فناوری رمزنگاری AES 256-bit, TCG/Opal V2.0, IEEE1667 -
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 2.38 × 22.15 × 80.15 میلی‌متر 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر
وزن محصول 8 گرم -
میزان توان مصرفی - 5.7 وات در حالت خواندن - 5.8 وات در حالت نوشتن - 0.03 وات در حالت آماده باش - 5 میلی‌وات در حالت DevSlp - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 370,000IOPS 400,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 450,000IOPS 550,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,500,000 ساعت (MTBF) - 300 ترابایت (TBW) - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Samsung V-NAND 3-bit MLC Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 500 گیگابایت
نرخ خواندن ترتیبی 3400 مگابایت بر ثانیه 5000 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2300 مگابایت بر ثانیه 2500 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 512 مگابایت LPDDR4 5‎12 مگابایت DDR4
ولتاژ عملیاتی (Operating Voltage) 3.3 ولت -
کنترلر (Controller) Samsung Phoenix Phison PS5016-E16

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با لکسار NM620 NVMe M.2 ظرفیت 1 ترابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

لکسار NM620 NVMe M.2 ظرفیت 1 ترابایت

نشانگر وضعیت LED
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box - مقاوم در برابر حداکثر 20G لرزش - مقاوم در برابر ضربه تا 1500G/0.5 میلی‌ثانیه - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.4
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 2.25 × 22 × 80 میلی‌متر
وزن محصول - 9 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش -
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 300,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 256,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 1,500,000 ساعت (MTBF) - 500 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND 3D TLC NAND
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 1 ترابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 3300 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 3000 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 -
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 DM620

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با سامسونگ 980 NVMe M.2 ظرفیت 1 ترابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

سامسونگ 980 NVMe M.2 ظرفیت 1 ترابایت

نشانگر وضعیت LED -
فناوری رمزنگاری - AES 256-bit, TCG/Opal V2.0, IEEE1667
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box -
مجوزها و تاییدیه‌ها - FCC, KCC, CE, RoHS, RU, RCM, TUV, VCCI, BSMI
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.4
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 2.38 × 22.15 × 80.15 میلی‌متر
وزن محصول - 8 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 4.5 وات در حالت خواندن - 4.6 وات در حالت نوشتن - 45 میلی‌وات در حالت Idle
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 500,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 480,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 1,500,000 ساعت (MTBF) - 600 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND Samsung V-NAND 3-bit MLC
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 1 ترابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 3500 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 3000 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 -
ولتاژ عملیاتی (Operating Voltage) - 3.3 ولت
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 Samsung In-House Controller

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با سامسونگ 980PRO NVMe M.2 ظرفیت 1 ترابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

سامسونگ 980PRO NVMe M.2 ظرفیت 1 ترابایت

نشانگر وضعیت LED
فناوری رمزنگاری - AES 256-bit, TCG/Opal V2.0, IEEE1667
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box -
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3c
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 2.38 × 22.15 × 80.15 میلی‌متر
وزن محصول - 9 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 6.2 وات در حالت خواندن - 5.7 وات در حالت نوشتن - 35 میلی‌وات در حالت آماده باش
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 1,000,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 1,000,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 1,500,000 ساعت (MTBF) - 600 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND Samsung V-NAND 3-bit MLC NAND
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 1 ترابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 7000 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 5000 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 1 گیگابایت LPDDR4
ولتاژ عملیاتی (Operating Voltage) - 3.3 ولت
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 Samsung Elpis

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با سامسونگ 980PRO NVMe M.2 ظرفیت 250 گیگابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

سامسونگ 980PRO NVMe M.2 ظرفیت 250 گیگابایت

نشانگر وضعیت LED
فناوری رمزنگاری - AES 256-bit, TCG/Opal V2.0, IEEE1667
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box -
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3c
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 2.38 × 22.15 × 80.15 میلی‌متر
وزن محصول - 9 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 5 وات در حالت خواندن - 3.9 وات در حالت نوشتن - 35 میلی‌وات در حالت آماده باش
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 500,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 600,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 1,500,000 ساعت (MTBF) - 150 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND Samsung V-NAND 3-bit MLC NAND
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 250 گیگابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 6400 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 2700 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 512 مگابایت LPDDR4
ولتاژ عملیاتی (Operating Voltage) - 3.3 ولت
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 Samsung Elpis

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با سامسونگ 970EVO Plus NVMe M.2 ظرفیت 1 ترابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

سامسونگ 970EVO Plus NVMe M.2 ظرفیت 1 ترابایت

نشانگر وضعیت LED
فناوری رمزنگاری - AES 256-bit, TCG/Opal V2.0, IEEE1667
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box -
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 2.38 × 22.15 × 80.15 میلی‌متر
وزن محصول - 8 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 5.5 وات در حالت خواندن - 6 وات در حالت نوشتن - 30 میلی‌وات در حالت Idle
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 600,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 550,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 1,500,000 ساعت (MTBF) - 600 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND Samsung V-NAND 3-bit MLC
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 1 ترابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 3500 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 3300 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 1 گیگابایت LPDDR4
ولتاژ عملیاتی (Operating Voltage) - 3.3 ولت
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 Samsung Phoenix

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با ای دیتا XPG SPECTRIX S40G NVMe M.2 ظرفیت 256 گیگابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

ای دیتا XPG SPECTRIX S40G NVMe M.2 ظرفیت 256 گیگابایت

نشانگر وضعیت LED
فناوری رمزنگاری - AES 256-bit
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box - مناسب گیمینگ - قابلیت شخصی‌سازی نورپردازی - پشتیبانی از SLC Cache - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - مقاوم در برابر ضربه تا 1500G/0.5 میلی‌ثانیه
مجوزها و تاییدیه‌ها - RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KCC, EAC, RCM, Morocco
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 8 × 22 × 80 میلی‌متر
وزن محصول - 13.4 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 0.33 وات در حالت فعال - 0.14 وات در حالت آماده باش
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 210,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 230,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 2,000,000 ساعت (MTBF) - 160 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND 3D NAND
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 256 گیگابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 3500 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 1200 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 -
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 -

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با ای دیتا XPG GAMMIX S50 Lite NVMe M.2 ظرفیت 512 گیگابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

ای دیتا XPG GAMMIX S50 Lite NVMe M.2 ظرفیت 512 گیگابایت

نشانگر وضعیت LED
فناوری رمزنگاری - AES 256-bit
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box -
مجوزها و تاییدیه‌ها - CE, FCC, BSMI, KC, RCM, Morocco, EAC
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.4
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر - 4.3 × 22 × 80 میلی‌متر (با هیت‌سینک) - 3.3 × 22 × 80 میلی‌متر (بدون هیت‌سینک)
وزن محصول - - 10 گرم (با هیت‌سینک) - 6 گرم (بدون هیت‌سینک)
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 0.33 وات در حالت فعال - 0.14 وات در حالت Slumber
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 191,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 510,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 2,000,000 ساعت (MTBF) - 370 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND Micron 96L 3D TLC NAND
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 512 گیگابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 3800 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 2800 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 DDR4
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 Silicon Motion SM2267EN

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با ای دیتا XPG SX8200 Pro NVMe M.2 ظرفیت 256 گیگابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

ای دیتا XPG SX8200 Pro NVMe M.2 ظرفیت 256 گیگابایت

نشانگر وضعیت LED
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box -
مجوزها و تاییدیه‌ها - RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KC
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 3.5 × 22 × 80 میلی‌متر
وزن محصول - 8 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 0.33 وات در حالت فعال - 0.14 میلی‌وات در حالت آماده باش
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 220,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 290,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 2,000,000 ساعت (MTBF) - 160 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه‌ی سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND Micron 64-Layer 3D TLC NAND
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 256 گیگابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 3500 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 1200 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 NANYA DDR3
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 SMI SM2262EN

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با سامسونگ 970EVO Plus NVMe M.2 ظرفیت 250 گیگابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

سامسونگ 970EVO Plus NVMe M.2 ظرفیت 250 گیگابایت

نشانگر وضعیت LED
فناوری رمزنگاری - AES 256-bit, TCG/Opal V2.0, IEEE1667
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box - مقاوم در برابر ضربه تا 1500G/0.5 میلی‌ثانیه - مقاوم در برابر حداکثر 20G لرزش در حالت غیرفعال - قابل نگهداری در فضای مرطوب با رطوبت 5 تا 95 درصد - پشتیبانی از الگوریتم GC برای استفاده بهینه از فضای حافظه - نرم‌افزار Magician Software for SSD
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 2.38 × 22.15 × 80.15 میلی‌متر
وزن محصول - 8 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 5 وات در حالت خواندن - 4.2 وات در حالت نوشتن - 0.03 وات در حالت آماده باش
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 250,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 550,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 1,500,000 ساعت (MTBF) - 150 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND Samsung V-NAND 3-bit MLC
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 250 گیگابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 3500 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 2300 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 512 مگابایت LPDDR4
ولتاژ عملیاتی (Operating Voltage) - 3.3 ولت
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 Samsung Phoenix

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با سامسونگ 970EVO Plus NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

سامسونگ 970EVO Plus NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

نشانگر وضعیت LED
فناوری رمزنگاری - AES 256-bit, TCG/Opal V2.0, IEEE1667
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box - مقاوم در برابر ضربه تا 1500G/0.5 میلی‌ثانیه - مقاوم در برابر حداکثر 20G لرزش در حالت غیرفعال - قابل نگهداری در فضای مرطوب با رطوبت 5 تا 95 درصد - پشتیبانی از الگوریتم GC برای استفاده بهینه از فضای حافظه - نرم‌افزار Magician Software for SSD
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 2.38 × 22.15 × 80.15 میلی‌متر
وزن محصول - 8 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 5.5 وات در حالت خواندن - 5.8 وات در حالت نوشتن - 0.03 وات در حالت آماده باش
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 480,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 550,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 1,500,000 ساعت (MTBF) - 300 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND Samsung V-NAND 3-bit MLC
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 500 گیگابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 3500 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 3200 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 512 مگابایت LPDDR4
ولتاژ عملیاتی (Operating Voltage) - 3.3 ولت
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 Samsung Phoenix

مقایسه گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت با ای دیتا XPG GAMMIX S11 Pro NVMe M.2 ظرفیت 256 گیگابایت

ویژگی

گیگابایت AORUS NVMe M.2 ظرفیت 500 گیگابایت

ای دیتا XPG GAMMIX S11 Pro NVMe M.2 ظرفیت 256 گیگابایت

نشانگر وضعیت LED
قابلیت پشتیبانی از NCQ
قابلیت پشتیبانی از RAID
قابلیت پشتیبانی از S.M.A.R.T
قابلیت پشتیبانی از TRIM
قابلیت‌های جانبی - دارای هیت‌سینک از جنس مس - الگوریتم رفع خطای پیشرفته LDPC ECC - قابلیت Wear Leveling برای افزایش عمر حافظه - قابلیت Over Provision برای افزایش سرعت نوشتن بدون کاهش راندمان - نرم‌افزار SSD Tool Box -
مجوزها و تاییدیه‌ها - RoHS, CE, FCC, BSMI, VCCI, KC
طراحی و ابعاد دستگاه 2280 M.2 2280 M.2
جزئیات اتصال ذخیره‌سازی PCIe 4.0 x4 / NVMe 1.3 PCIe 3.0 x4 / NVMe 1.3
نوع کاربری حافظه اینترنال اینترنال
پورت اتصال حافظه PCIe NVMe PCIe NVMe
اندازه و ابعاد 11.25 × 23.5 × 80.5 میلی‌متر 6.1 × 22 × 80 میلی‌متر
وزن محصول - 11 گرم
میزان توان مصرفی - 5.9 وات در حالت خواندن - 4.5 وات در حالت نوشتن - 1‎3.21 میلی‌وات در حالت آماده باش - 0.33 وات در حالت فعال - 0.14 وات در حالت آماده باش
حافظه DRAM
سرعت خواندن تصادفی داده‌ها 400,000IOPS 220,000IOPS
سرعت نوشتن تصادفی داده‌ها 550,000IOPS 290,000IOPS
طول عمر متوسط - 1,770,000 ساعت (MTBF) - 850 ترابایت (TBW) - 2,000,000 ساعت (MTBF) - 160 ترابایت (TBW)
محدوده دمای عملیاتی 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد 0 تا 70 درجه سانتی‌گراد
مشخصات حافظه فلش (Flash) Toshiba BiCS4 96-Layers 3‎D TLC NAND Micron 64-Layer 3D TLC NAND
میزان ظرفیت حافظه 500 گیگابایت 256 گیگابایت
نرخ خواندن ترتیبی 5000 مگابایت بر ثانیه 3500 مگابایت بر ثانیه
نرخ نوشتن ترتیبی 2500 مگابایت بر ثانیه 1200 مگابایت بر ثانیه
نوع حافظه DRAM 5‎12 مگابایت DDR4 DDR3L
کنترلر (Controller) Phison PS5016-E16 SMI SM2262EN