مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا نوکتوا NF-A12x25

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	نوکتوا NF-A12x25
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	-
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	25 * 120 * 120 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
کلاس ابعادی	-	120 میلی‌متری
میزان طول سیم	-	500 میلی‌متر
هاب	-	false
نوع فناوری موتور فن	-	Self-Stabilising Oil-Pressure Bearing (SSO2)
حداکثر سرعت چرخش نامی	-	2000 دور در دقیقه
حداقل RPM (دور در دقیقه)	-	450 دور در دقیقه
نحوه تنظیم سرعت فن	-	PWM
حداکثر نویز تولیدی	-	22.6 دسی‌بل
ولتاژ عملیاتی فن	-	12 ولت
جریان عملیاتی فن	-	0.14 آمپر
حداکثر ظرفیت هوادهی (CFM)	-	102.1 فوت مکعب بر دقیقه
حداکثر فشار هوادهی فن (mm/H2O)	-	2.34 میلی‌متر آب
ماکزیمم توان مصرفی	-	1.68 W
نورپردازی	-	false
متوسط زمان بین دو خرابی (MTBF)	-	50,000 ساعت

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه کولر مستر Mobius 120P ARGBبا دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

کولر مستر VS دیپ کول

ویژگی	کولر مستر Mobius 120P ARGB	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F
نام معادل	MFZ-M2DN-24NP2-R1	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F
کلاس ابعادی	120 میلی‌متری	-
اندازه و ابعاد	25 * 120 * 120 میلی‌متر	228 * 483 * 492 میلی‌متر
وزن محصول	179 گرم	9.3 کیلوگرم
نوع کانکتور RGB اتصال به مادربورد	3 پین ARGB	-
نوع فناوری موتور فن	Loop Dynamic Bearing	-
حداکثر سرعت چرخش نامی	2400 دور در دقیقه	-
نحوه تنظیم سرعت فن	PWM	-
حداکثر نویز تولیدی	30 دسی‌بل	-
ولتاژ عملیاتی فن	12 ولت	-
جریان عملیاتی فن	0.18 آمپر	-
ولتاژ لازم برای نورپردازی	5 ولت	-
جریان لازم برای نورپردازی	0.48 آمپر	-
حداکثر ظرفیت هوادهی (CFM)	75.2 فوت مکعب بر دقیقه	-
حداکثر فشار هوادهی فن (mm/H2O)	3.63 میلی‌متر آب	-
ماکزیمم توان مصرفی	2.16 W	-
نورپردازی	true	-
نوع سیستم نورپردازی	ARGB Gen 2 با قابلیت شخصی‌سازی	-
متوسط زمان بین دو خرابی (MTBF)	بیشتر از 200,000 ساعت	-
طراحی و نوع شاسی	-	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	-	true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	-	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	-	2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	-	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	-	380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	-	ATX PS2
طول محل نصب پاور	-	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	-	پایین
محفظه نصب پاور	-	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	-	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	-	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	-	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	-	false
تعداد فن سقفی نصب شده	-	false
فن نصب شده در کف	-	false

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا سیلور استون FARA B1

دیپ کول VS SilverStone

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	سیلور استون FARA B1
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	SilverStone SST-FAB1B-G
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	شیشه حرارت دیده
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	5.75 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	207 * 401 * 446 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	1 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	322 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	160 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	true	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Y12s ویوو

دیپ کول VS ویوو

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	Y12s ویوو
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	191 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	164.4 در 76.3 در 8.4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
حدود قیمت در زمان عرضه	-	حدود 120 یورو
زمان معرفی	-	16 نوامبر 2020
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	16 نوامبر 2020
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید 10
جنس قسمت جلویی	-	شیشه
نوع جنس فریم	-	پلاستیک
اندازه نمایشگر	-	6.51 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	IPS LCD
رزولوشن دیسپلی	-	720 در 1600 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~270
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~81.6 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	-	20:9
اسلات کارت حافظه	-	true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	-	5.0
نوع درگاه کارت حافظه	-	microSDXC (جایگاه اختصاصی)
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	13 مگاپیکسل
دوربین عمق‌سنج	-	2 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی	-	1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	8 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی	-	1080p
میزان ظرفیت باتری	-	5000 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم پلیمری
امکان تعویض باتری	-	غیر قابل تعویض توسط کاربر
حداکثر توان شارژ قابل پشتیبانی	-	10 W
پشتیبانی از شارژ بی‌سیم	-	false
نوع درگاه اتصال	-	microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG	-	true
قابلیت شارژ سریع	-	false
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
نوع حسگر اثر انگشت	-	کنار گوشی
مشخصات Wi-Fi	-	Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac
فناوری‌های ارتباطی	-	GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	GPS/A-GPS/GLONASS/GALILEO/BDS

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه کولر مستر ELITE 500 TG ODDبا دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

کولر مستر VS دیپ کول

ویژگی	کولر مستر ELITE 500 TG ODD	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F
نام معادل	Cooler Master E500-KG5N-S00	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور
وزن محصول	6.29 کیلوگرم	9.3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	204 * 455 * 464 میلی‌متر	228 * 483 * 492 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	5 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	1 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	161 میلی‌متر	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	400 میلی‌متر	380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	180 میلی‌متر	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	true	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Y20T ویوو

دیپ کول VS ویوو

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	Y20T ویوو
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	192 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	164.4 در 76.3 در 8.4 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
حدود قیمت در زمان عرضه	-	حدود 180 یورو
زمان معرفی	-	11 اکتبر 2021
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	11 اکتبر 2021
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید 11
جنس قسمت جلویی	-	شیشه
نوع جنس فریم	-	پلاستیک
اندازه نمایشگر	-	6.51 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	IPS LCD
رزولوشن دیسپلی	-	720 در 1600 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~270
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~81.6 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	-	20:9
ظرفیت حافظه داخلی	-	64 MB
اسلات کارت حافظه	-	true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	-	5.0
نوع درگاه کارت حافظه	-	microSDXC (جایگاه اختصاصی)
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	13 مگاپیکسل
نوع دوربین ماکرو	-	2 مگاپیکسل
دوربین عمق‌سنج	-	2 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی	-	1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	8 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی	-	1080p
میزان ظرفیت باتری	-	5000 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم پلیمری
امکان تعویض باتری	-	غیر قابل تعویض توسط کاربر
حداکثر توان شارژ قابل پشتیبانی	-	18 W
پشتیبانی از شارژ بی‌سیم	-	false
نوع درگاه اتصال	-	microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG	-	true
قابلیت شارژ سریع	-	true
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
نوع حسگر اثر انگشت	-	کنار گوشی
مشخصات Wi-Fi	-	Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac
فناوری‌های ارتباطی	-	GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	GPS/A-GPS/GLONASS/GALILEO/BDS

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Manhattan E3300 سامسونگ

دیپ کول VS Samsung

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	Manhattan E3300 سامسونگ
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	75.4 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	113.9 در 46.4 در 13.3 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
حدود قیمت در زمان عرضه	-	حدود 30 یورو
زمان معرفی	-	اکتبر 2012
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	سه ماهه سوم 2012
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	فاقد سیستم‌عامل
اندازه نمایشگر	-	2.0 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	TFT LCD
رزولوشن دیسپلی	-	128 در 160 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~102
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~23.8 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	-	5:3
اسلات کارت حافظه	-	true
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی	-	32 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	VGA
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی	-	320p
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	فاقد دوربین سلفی
میزان ظرفیت باتری	-	800 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری	-	قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال	-	microUSB
پشتیبانی از OTG	-	false
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
مشخصات Wi-Fi	-	فاقد ارتباط وای‌فای
فناوری‌های ارتباطی	-	GSM / HSPA
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	فاقد هرگونه GPS

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Camon CX ایر تکنو

دیپ کول VS تکنو موبایل

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	Camon CX ایر تکنو
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	150 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	153 در 75.4 در 6.6 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
زمان معرفی	-	آوریل 2017
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	آوریل 2017
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید 7.0 (نوقا)
جنس قسمت جلویی	-	شیشه - NEG
اندازه نمایشگر	-	5.5 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	IPS LCD
رزولوشن دیسپلی	-	720 در 1280 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~267
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~72.3 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	-	16:9
ظرفیت حافظه داخلی	-	16 MB
اسلات کارت حافظه	-	true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	-	4.2
نوع درگاه کارت حافظه	-	microSDXC
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	13 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی	-	1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	13 مگاپیکسل
میزان ظرفیت باتری	-	3200 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری	-	غیر قابل تعویض توسط کاربر
حداکثر توان شارژ قابل پشتیبانی	-	10 W
پشتیبانی از شارژ بی‌سیم	-	false
نوع درگاه اتصال	-	microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG	-	false
قابلیت شارژ سریع	-	false
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
نوع حسگر اثر انگشت	-	پشت گوشی
مشخصات Wi-Fi	-	Wi-Fi 4 (802.11n) a/b/g/n
فناوری‌های ارتباطی	-	GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	GPS/A-GPS

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا بلید V زد تی ای

دیپ کول VS زد تی ای

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	بلید V زد تی ای
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	130 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	126 در 64 در 10.9 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
زمان معرفی	-	سپتامبر 2013
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	اکتبر 2013
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید 4.1 (آبنبات پاستیلی)
رنگ‌بندی	-	سرمه‌ای
اندازه نمایشگر	-	4.0 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	TFT LCD
رزولوشن دیسپلی	-	480 در 800 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~233
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~56.5 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	-	5:3
اسلات کارت حافظه	-	true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	-	4.0
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی	-	32 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	5 مگاپیکسل
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	VGA
میزان ظرفیت باتری	-	1800 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری	-	قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال	-	microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG	-	false
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
مشخصات Wi-Fi	-	Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n
فناوری‌های ارتباطی	-	GSM / HSPA
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	GPS/A-GPS

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Camon 15 Air تکنو

دیپ کول VS تکنو موبایل

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	Camon 15 Air تکنو
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	-
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	164.5 در 76.5 در 9 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
زمان معرفی	-	13 آوریل 2020
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	13 آوریل 2020
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید 10
جنس قسمت جلویی	-	شیشه - گوریلا گلس 3
نوع جنس فریم	-	پلاستیک
اندازه نمایشگر	-	6.6 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	IPS LCD
رزولوشن دیسپلی	-	720 در 1600 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~266
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~83.6 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	-	20:9
ظرفیت حافظه داخلی	-	64 MB
اسلات کارت حافظه	-	true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	-	5.0
نوع درگاه کارت حافظه	-	microSDXC (جایگاه اختصاصی)
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	48 مگاپیکسل
نوع دوربین ماکرو	-	2 مگاپیکسل
دوربین عمق‌سنج	-	2 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی	-	1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	8 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی	-	1080p
میزان ظرفیت باتری	-	5000 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم پلیمری
امکان تعویض باتری	-	غیر قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال	-	microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG	-	true
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
نوع حسگر اثر انگشت	-	پشت گوشی
مشخصات Wi-Fi	-	Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n
فناوری‌های ارتباطی	-	GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	GPS/A-GPS

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا گلکسی V پلاس سامسونگ

دیپ کول VS Samsung

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	گلکسی V پلاس سامسونگ
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	123 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	121.4 در 62.9 در 10.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
پارت نامبرها	-	SM-G318HZ SM-G318H SM-G318MZ SM-G318ML
حدود قیمت در زمان عرضه	-	حدود 70 یورو
زمان معرفی	-	جولای 2015
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	جولای 2015
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید 4.4.2 (کیت‌کت)
اندازه نمایشگر	-	4.0 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	TFT LCD
رزولوشن دیسپلی	-	480 در 800 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~233
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~59.6 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	-	5:3
اسلات کارت حافظه	-	true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	-	4.0
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی	-	64 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	3.15 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی	-	480p
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	فاقد دوربین سلفی
میزان ظرفیت باتری	-	1500 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری	-	قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال	-	microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG	-	false
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
مشخصات Wi-Fi	-	Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n
فناوری‌های ارتباطی	-	GSM / HSPA
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	GPS/A-GPS/GLONASS

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Pouvoir 3 پلاس تکنو

دیپ کول VS تکنو موبایل

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	Pouvoir 3 پلاس تکنو
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	209 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	159 در 76 در 9.2 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
زمان معرفی	-	آگوست 2019
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	آگوست 2019
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید 9.0 (پای)
جنس قسمت جلویی	-	شیشه
نوع جنس فریم	-	پلاستیک
اندازه نمایشگر	-	6.35 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	AMOLED
رزولوشن دیسپلی	-	720 در 1548 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~269
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~82.3 درصد
ظرفیت حافظه داخلی	-	64 MB
اسلات کارت حافظه	-	true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	-	5.0
نوع درگاه کارت حافظه	-	microSDXC (جایگاه اختصاصی)
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	32 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی	-	1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	13 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی	-	1080p
میزان ظرفیت باتری	-	6000 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم پلیمری
امکان تعویض باتری	-	غیر قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال	-	USB Type-C 2.0
پشتیبانی از OTG	-	false
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
نوع حسگر اثر انگشت	-	پشت گوشی
مشخصات Wi-Fi	-	Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n
فناوری‌های ارتباطی	-	GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	GPS/A-GPS

مشاهده جزئیات مقایسه