صفحه 2 از مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Camon 15 Air تکنو

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Camon 15 Air تکنو

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 164.5 در 76.5 در 9 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
زمان معرفی - 13 آوریل 2020
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - 13 آوریل 2020
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 10
جنس قسمت جلویی - شیشه - گوریلا گلس 3
نوع جنس فریم - پلاستیک
اندازه نمایشگر - 6.6 اینچ
نوع پنل نمایشگر - IPS LCD
رزولوشن دیسپلی - 720 در 1600 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~266
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~83.6 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 20:9
ظرفیت حافظه داخلی - 64 MB
اسلات کارت حافظه - true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) - 5.0
نوع درگاه کارت حافظه - microSDXC (جایگاه اختصاصی)
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 48 مگاپیکسل
نوع دوربین ماکرو - 2 مگاپیکسل
دوربین عمق‌سنج - 2 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی - 1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی - 8 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی - 1080p
میزان ظرفیت باتری - 5000 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم پلیمری
امکان تعویض باتری - غیر قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال - microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG - true
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
نوع حسگر اثر انگشت - پشت گوشی
مشخصات Wi-Fi - Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n
فناوری‌های ارتباطی - GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا گلکسی V پلاس سامسونگ

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

گلکسی V پلاس سامسونگ

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 123 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 121.4 در 62.9 در 10.7 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
پارت نامبرها - SM-G318HZ SM-G318H SM-G318MZ SM-G318ML
حدود قیمت در زمان عرضه - حدود 70 یورو
زمان معرفی - جولای 2015
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - جولای 2015
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 4.4.2 (کیت‌کت)
اندازه نمایشگر - 4.0 اینچ
نوع پنل نمایشگر - TFT LCD
رزولوشن دیسپلی - 480 در 800 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~233
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~59.6 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 5:3
اسلات کارت حافظه - true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) - 4.0
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی - 64 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 3.15 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی - 480p
کیفیت دوربین سلفی اصلی - فاقد دوربین سلفی
میزان ظرفیت باتری - 1500 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری - قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال - microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG - false
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
مشخصات Wi-Fi - Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n
فناوری‌های ارتباطی - GSM / HSPA
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS/GLONASS

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Pouvoir 3 پلاس تکنو

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

Pouvoir 3 پلاس تکنو

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 209 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 159 در 76 در 9.2 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
زمان معرفی - آگوست 2019
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - آگوست 2019
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 9.0 (پای)
جنس قسمت جلویی - شیشه
نوع جنس فریم - پلاستیک
اندازه نمایشگر - 6.35 اینچ
نوع پنل نمایشگر - AMOLED
رزولوشن دیسپلی - 720 در 1548 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~269
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~82.3 درصد
ظرفیت حافظه داخلی - 64 MB
اسلات کارت حافظه - true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) - 5.0
نوع درگاه کارت حافظه - microSDXC (جایگاه اختصاصی)
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 32 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی - 1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی - 13 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی - 1080p
میزان ظرفیت باتری - 6000 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم پلیمری
امکان تعویض باتری - غیر قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال - USB Type-C 2.0
پشتیبانی از OTG - false
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
نوع حسگر اثر انگشت - پشت گوشی
مشخصات Wi-Fi - Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n
فناوری‌های ارتباطی - GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS

مقایسه کولر مستر COSMOS C700Mبا دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

ویژگی

کولر مستر COSMOS C700M

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

نام معادل Cooler Master MCC-C700M-MG5N-S00 DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F
طراحی و نوع شاسی Full Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور
وزن محصول 23.8 کیلوگرم 9.3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 306 * 650 * 651 میلی‌متر 228 * 483 * 492 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 4 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 198 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 490 میلی‌متر بدون استفاده از هارد دیسک ** 320 میلی‌متر * صورت استفاده از هارد دیسک 380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 140 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 2 عدد
طول محل نصب پاور - 200 میلی‌متر

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا گلکسی Discover S730M سامسونگ

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

گلکسی Discover S730M سامسونگ

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 122 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 112.8 در 61.5 در 11.5 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
حدود قیمت در زمان عرضه - حدود 80 یورو
زمان معرفی - نوامبر 2012
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - نوامبر 2012
نرخ ویژه جذب امواج (SAR) - 0.85 وات بر کیلوگرم (سر)، 0.77 وات بر کیلوگرم (بدن)
نرخ جذب خاص اروپا (SAR EU) - 0.35 وات بر کیلوگرم (سر)
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 4.0.4 (ساندویچ بستنی)
اندازه نمایشگر - 3.5 اینچ
نوع پنل نمایشگر - TFT LCD
رزولوشن دیسپلی - 320 در 480 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~165
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~52.6 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 3:2
اسلات کارت حافظه - true
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی - 32 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 3.15 مگاپیکسل
کیفیت دوربین سلفی اصلی - فاقد دوربین سلفی
میزان ظرفیت باتری - 1300 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری - قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال - microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG - false
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
مشخصات Wi-Fi - WiFi 3 (802.11g) b/g
فناوری‌های ارتباطی - GSM / HSPA
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا گلکسی اس 5 سامسونگ LTE-A G901F

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

گلکسی اس 5 سامسونگ LTE-A G901F

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 145 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 142 در 72.5 در 8.1 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
حدود قیمت در زمان عرضه - حدود 390 یورو
زمان معرفی - آگوست 2014
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - آگوست 2014
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 4.4.2 (کیت‌کت)
جنس قسمت جلویی - شیشه - گوریلا گلس 3
اندازه نمایشگر - 5.1 اینچ
نوع پنل نمایشگر - Super AMOLED
بالاترین نرخ نوسازی (Refresh Rate) - 60 هرتز
رزولوشن دیسپلی - 1080 در 1920 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~432
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~69.6 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 16:9
اسلات کارت حافظه - true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) - 4.0
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی - 256 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 16 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی - 4K
کیفیت دوربین سلفی اصلی - 2 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی - 1080p
میزان ظرفیت باتری - 2800 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری - قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال - microUSB 3.0
پشتیبانی از OTG - true
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
نوع حسگر اثر انگشت - جلوی گوشی
مشخصات Wi-Fi - Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac
فناوری‌های ارتباطی - GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS/GLONASS

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا گلکسی Stellar 4G I200 سامسونگ

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

گلکسی Stellar 4G I200 سامسونگ

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 134 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 122 در 64 در 12 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
حدود قیمت در زمان عرضه - حدود 150 یورو
زمان معرفی - اکتبر 2012
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - آگوست 2012
نرخ ویژه جذب امواج (SAR) - 0.64 وات بر کیلوگرم (سر)، 0.82 وات بر کیلوگرم (بدن)
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 4.0.4 (ساندویچ بستنی)
اندازه نمایشگر - 4.0 اینچ
نوع پنل نمایشگر - TFT LCD
رزولوشن دیسپلی - 480 در 800 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~233
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~58.3 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 5:3
اسلات کارت حافظه - true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) - 4.0
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی - 32 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 3.15 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی - 480p
کیفیت دوربین سلفی اصلی - 1.3 مگاپیکسل
میزان ظرفیت باتری - 2100 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری - قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال - microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG - false
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
مشخصات Wi-Fi - Wi-Fi 4 (802.11n) a/b/g/n
فناوری‌های ارتباطی - CDMA / EVDO / LTE
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا V29 لایت ویوو

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

V29 لایت ویوو

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 177 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 164.3 در 74.8 در 7.9 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
حدود قیمت در زمان عرضه - حدود 360 یورو
زمان معرفی - 2 ژوئن 2023
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - 15 ژوئن 2023
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 13
جنس قسمت جلویی - شیشه
نوع جنس فریم - پلاستیک
اندازه نمایشگر - 6.78 اینچ
نوع پنل نمایشگر - AMOLED
بالاترین نرخ نوسازی (Refresh Rate) - 120 هرتز
رزولوشن دیسپلی - 1080 در 2400 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~388
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~90.3 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 20:9
اسلات کارت حافظه - false
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) - 5.1
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 64 مگاپیکسل
نوع دوربین ماکرو - 2 مگاپیکسل
دوربین عمق‌سنج - 2 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی - 1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی - 16 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی - 1080p
میزان ظرفیت باتری - 5000 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم پلیمری
امکان تعویض باتری - غیر قابل تعویض توسط کاربر
حداکثر توان شارژ قابل پشتیبانی - 44 W
پشتیبانی از شارژ بی‌سیم - false
نوع درگاه اتصال - USB Type-C 2.0
پشتیبانی از OTG - true
قابلیت شارژ سریع - true
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
نوع حسگر اثر انگشت - زیر نمایشگر (اپتیکال)
مشخصات Wi-Fi - Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac
فناوری‌های ارتباطی - GSM / HSPA / LTE / 5G
پشتیبانی از 5G - true
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS/GLONASS/GALILEO/BDS/QZSS

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا گلکسی Gravity Q T289 سامسونگ

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

گلکسی Gravity Q T289 سامسونگ

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 118.8 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 112.5 در 59.7 در 14.2 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
حدود قیمت در زمان عرضه - حدود 120 یورو
زمان معرفی - جولای 2013
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - جولای 2013
نرخ ویژه جذب امواج (SAR) - 0.96 وات بر کیلوگرم (سر)، 0.88 وات بر کیلوگرم (بدن)
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - فاقد سیستم‌عامل
اندازه نمایشگر - 3.0 اینچ
نوع پنل نمایشگر - TFT LCD
رزولوشن دیسپلی - 240 در 320 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~133
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~41.5 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 4:3
اسلات کارت حافظه - true
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی - 32 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 2 مگاپیکسل
کیفیت دوربین سلفی اصلی - فاقد دوربین سلفی
میزان ظرفیت باتری - 1000 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری - قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال - درگاه اختصاصی
پشتیبانی از OTG - false
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
مشخصات Wi-Fi - فاقد ارتباط وای‌فای
فناوری‌های ارتباطی - GSM / HSPA
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - فاقد هرگونه GPS

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا گلکسی اس 5 سامسونگ نسخه 8 هسته‌‌‌ای

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

گلکسی اس 5 سامسونگ نسخه 8 هسته‌‌‌ای

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 145 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 142 در 72.5 در 8.1 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
حدود قیمت در زمان عرضه - حدود 380 یورو
زمان معرفی - مارس 2014
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - آوریل 2014
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 4.4.2 (کیت‌کت)
جنس قسمت جلویی - شیشه - گوریلا گلس 3
اندازه نمایشگر - 5.1 اینچ
نوع پنل نمایشگر - Super AMOLED
بالاترین نرخ نوسازی (Refresh Rate) - 60 هرتز
رزولوشن دیسپلی - 1080 در 1920 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~432
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~69.6 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 16:9
اسلات کارت حافظه - true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) - 4.0
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی - 256 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 16 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی - 4K
کیفیت دوربین سلفی اصلی - 2 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی - 1080p
میزان ظرفیت باتری - 2800 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری - قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال - microUSB 3.0
پشتیبانی از OTG - true
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
نوع حسگر اثر انگشت - جلوی گوشی
مشخصات Wi-Fi - Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac
فناوری‌های ارتباطی - GSM / HSPA
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS/GLONASS

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا گلکسی پاپ SHV-E220 سامسونگ

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

گلکسی پاپ SHV-E220 سامسونگ

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 134 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 134.2 در 68.1 در 9.1 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
حدود قیمت در زمان عرضه - حدود 110 یورو
زمان معرفی - ژانویه 2013
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - فوریه 2013
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 4.1.2 (آبنبات پاستیلی)
اندازه نمایشگر - 4.65 اینچ
نوع پنل نمایشگر - Super AMOLED
رزولوشن دیسپلی - 720 در 1280 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~316
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~65.2 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 16:9
اسلات کارت حافظه - true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) - 4.0
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی - 64 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 8 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی - 1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی - 1.9 مگاپیکسل
میزان ظرفیت باتری - 2100 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری - قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال - microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG - false
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
مشخصات Wi-Fi - Wi-Fi 4 (802.11n) a/b/g/n
فناوری‌های ارتباطی - GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS/GLONASS

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا یونی هرتز Jelly Star

ویژگی

دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

یونی هرتز Jelly Star

نام معادل DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower -
قابلیت پنل شیشه‌ای true -
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور -
وزن محصول 9.3 کیلوگرم 121 گرم
اندازه و ابعاد 228 * 483 * 492 میلی‌متر 95.13 در 49.52 در 19.37 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 -
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true -
قابلیت مدیریت کابل‌ها true -
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری -
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری -
فن‌های نصب شده در طرفین false -
تعداد فن سقفی نصب شده false -
فن نصب شده در کف false -
زمان معرفی - 2023
وضعیت عرضه - عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی - 2023
نرخ ویژه جذب امواج (SAR) - 1.094 وات بر کیلوگرم (سر) ** 1.270 وات بر کیلوگرم (بدن)
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه - اندروید 13
جنس قسمت جلویی - شیشه - پاندا گلس
نوع جنس فریم - پلاستیک
اندازه نمایشگر - 3.0 اینچ
نوع پنل نمایشگر - IPS LCD
بالاترین نرخ نوسازی (Refresh Rate) - 60 هرتز
رزولوشن دیسپلی - 480 در 854 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی - ~327
حدود نسبت نمایشگر به بدنه - ~52.82 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش - 16:9
اسلات کارت حافظه - true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) - 5.2
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد - 48 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی - 1440p
کیفیت دوربین سلفی اصلی - 8 مگاپیکسل
حداکثر رزولوشن فیلم‌برداری دوربین‌ سلفی - 1080p
میزان ظرفیت باتری - 2000 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری - لیتیوم‌ یونی
امکان تعویض باتری - غیر قابل تعویض توسط کاربر
حداکثر توان شارژ قابل پشتیبانی - 7.5 W
پشتیبانی از شارژ بی‌سیم - false
نوع درگاه اتصال - USB Type-C 2.0
پشتیبانی از OTG - true
قابلیت شارژ سریع - false
نوع اسپیکر - مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری - true
نوع حسگر اثر انگشت - پشت گوشی
مشخصات Wi-Fi - Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac
فناوری‌های ارتباطی - GSM / CDMA / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G - false
نوع مسیریابی و GPS - GPS/A-GPS/GLONASS/GALILEO/BDS