مقایسه قیمت
VS
دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
VS
دیپ کول CYCLOPS
مقایسه ویژگیها
مشخصات کلی
مشخصات کلی
| نام معادل | DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F | DEEPCOOL R-BKAAE1-C-1 |
|---|
ویژگیهای اصلی
ویژگیهای اصلی
| طراحی و نوع شاسی | Mid Tower | Mid Tower |
|---|---|---|
| قابلیت پنل شیشهای | دارد | دارد |
| مشخصات فنی پنل شیشهای | شیشه حرارتدیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلیمتر | شیشه حرارت دیده در پنل کناری |
ویژگیهای ظاهری
ویژگیهای ظاهری
| وزن محصول | 7.4 کیلوگرم | 8.3 کیلوگرم |
|---|---|---|
| اندازه و ابعاد | 210 * 446 * 479 میلیمتر | 230 * 471 * 475 میلیمتر |
ویژگیهای داخلی
ویژگیهای داخلی
| تعداد سینی درایو 2.5 اینچی | 2 عدد | 2 عدد |
|---|---|---|
| تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) | 2 عدد | 1 عدد |
| حداکثر اندازه ارتفاع خنککننده پردازنده | 160 میلیمتر | 175 میلیمتر |
| حداکثر اندازه طول کارت گرافیک | 370 میلیمتر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلیمتر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی | 380 میلیمتر |
| نوع فرمفکتور پاور قابل نصب | ATX PS2 | ATX PS2 |
| طول محل نصب پاور | 170 میلیمتر | 180 میلیمتر |
| موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) | پایین | پایین |
| محفظه نصب پاور | دارد | دارد |
| قابلیت مدیریت کابلها | دارد | دارد |
| تعداد سینی درایو 3.5 اینچی | - | 2 عدد |
سیستم تهویه و خنککننده
سیستم تهویه و خنککننده
| تعداد فن نصب شده جلوی کیس | 3 عدد 120 میلیمتری | 1 عدد 120 میلیمتری |
|---|---|---|
| تعداد فنهای نصب شده در پشت | ندارد | ندارد |
| فنهای نصب شده در طرفین | ندارد | ندارد |
| تعداد فن سقفی نصب شده | ندارد | ندارد |
| فن نصب شده در کف | ندارد | ندارد |
سلب مسئولیت: اطلاعات این صفحه ممکن است نیاز به بازبینی داشته باشد. در صورت مشاهده هرگونه مغایرت، لطفاً گزارش دهید
مقایسه امتیاز کاربران
دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
0
/10
از مجموع 1 رای
دیپ کول CYCLOPS
0
/10
از مجموع 1 رای
پرسش و پاسخ درباره این مقایسه
هنوز پرسشی درباره این مقایسه ثبت نشده است.
اولین نفری باشید که پرسش خود را مطرح میکند!
پرسش شما پس از تایید نمایش داده خواهد شد
