مقایسه
دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
با
مستر تک T200
مقایسه
دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 3F
با
مستر تک T200
مقایسه ویژگی ها
| نام معادل | DEEPCOOL MATREXX 55 V3 ADD-RGB WH 3F | Master Tech T200 W |
|---|
| طراحی و نوع شاسی | Mid Tower | Mid Tower |
|---|---|---|
| قابلیت پنل شیشه‌ای | دارد | دارد |
| مشخصات فنی پنل شیشه‌ای | شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر | شیشه حرارت دیده |
| وزن محصول | 7.4 کیلوگرم | - |
|---|---|---|
| اندازه و ابعاد | 210 × 446 × 479 میلی‌متر | 185 × 425 × 430 میلی‌متر |
| تعداد سینی درایو 2.5 اینچی | 2 عدد | 3 عدد |
|---|---|---|
| تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) | 2 عدد | 2 عدد |
| حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده | 160 میلی‌متر | 158 میلی‌متر |
| حداکثر اندازه طول کارت گرافیک | - 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی - 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی | 365 میلی‌متر |
| نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب | ATX PS2 | ATX PS2 |
| طول محل نصب پاور | 170 میلی‌متر | - |
| موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) | پایین | پایین |
| محفظه نصب پاور | دارد | ندارد |
| قابلیت مدیریت کابل‌ها | دارد | دارد |
| تعداد سینی درایو 5.25 اینچی | - | 2 عدد |
| تعداد فن نصب شده جلوی کیس | 3 عدد 120 میلی‌متری | ندارد |
|---|---|---|
| تعداد فن‌های نصب شده در پشت | ندارد | ندارد |
| فن‌های نصب شده در طرفین | ندارد | ندارد |
| تعداد فن سقفی نصب شده | ندارد | 2 عدد 120 میلی‌متری |
| فن نصب شده در کف | ندارد | ندارد |
شما چه امتیازی می دهید؟
