1. مقایسه
  2. مقایسه کالای دیجیتال
  3. مقایسه کامپیوتر و لوازم جانبی
  4. مقایسه کیس کامپیوتر

مقایسه دیپ کول CH560

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} ریدمکس H702
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} ریدمکس H702

مقایسه دیپ کول CH560با ریدمکس H702

دیپ کول VS ریدمکس
ویژگی

دیپ کول CH560

ریدمکس H702

نام معادل DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1 Raidmax H702TBF
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت دیده
وزن محصول 7.5 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 230 * 458 * 471 میلی‌متر 205 * 357 * 448 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 300 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 1 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین Z6 ARTEMIS
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} گرین Z6 ARTEMIS

مقایسه دیپ کول CH560با گرین Z6 ARTEMIS

دیپ کول VS گرین
ویژگی

دیپ کول CH560

گرین Z6 ARTEMIS

نام معادل DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1 -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7.5 کیلوگرم 9.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 230 * 458 * 471 میلی‌متر 235 * 465 * 520 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 4 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 375 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 240 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین بالا
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 2 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.9 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} اف اس پی CMT520 پلاس
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} اف اس پی CMT520 پلاس

مقایسه دیپ کول CH560با اف اس پی CMT520 پلاس

دیپ کول VS اف اس پی
ویژگی

دیپ کول CH560

اف اس پی CMT520 پلاس

نام معادل DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1 -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری
وزن محصول 7.5 کیلوگرم 8.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 230 * 458 * 471 میلی‌متر 215 * 495 * 510 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 163 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 423 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} فاطر FG-770W
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} فاطر FG-770W

مقایسه دیپ کول CH560با فاطر FG-770W

دیپ کول VS فاطر
ویژگی

دیپ کول CH560

فاطر FG-770W

نام معادل DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1 -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7.5 کیلوگرم 7902 گرم
اندازه و ابعاد 230 * 458 * 471 میلی‌متر 220 * 470 * 490 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 375 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 250 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.8 میلی‌متر
رنگ‌بندی - سفید
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه داتیس 609 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CH560
VS
مقایسه داتیس 609 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CH560

مقایسه داتیس 609با دیپ کول CH560

داتیس VS دیپ کول
ویژگی

داتیس 609

دیپ کول CH560

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 4 کیلوگرم 7.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 175 * 380 * 400 میلی‌متر 230 * 458 * 471 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 210 میلی‌متر 380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 140 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده در پنل کناری
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 175 میلی‌متر
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه داتیس 608 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CH560
VS
مقایسه داتیس 608 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CH560

مقایسه داتیس 608با دیپ کول CH560

داتیس VS دیپ کول
ویژگی

داتیس 608

دیپ کول CH560

نام معادل DATIS 608B DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای false true
وزن محصول 3 کیلوگرم 7.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 175 * 375 * 400 میلی‌متر 230 * 458 * 471 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 210 میلی‌متر 380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) بالا پایین
محفظه نصب پاور false true
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 140 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای - شیشه حرارت دیده در پنل کناری
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی - 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده - 175 میلی‌متر
طول محل نصب پاور - 170 میلی‌متر
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی Lancool 205 MESH
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} لیان لی Lancool 205 MESH

مقایسه دیپ کول CH560با لیان لی Lancool 205 MESH

دیپ کول VS لیان لی
ویژگی

دیپ کول CH560

لیان لی Lancool 205 MESH

نام معادل DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1 -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت دیده
وزن محصول 7.5 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 230 * 458 * 471 میلی‌متر 205 * 415 * 485 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 350 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 165 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 2 عدد 140 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CYCLOPS
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CYCLOPS

مقایسه دیپ کول CH560با دیپ کول CYCLOPS

دیپ کول VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول CH560

دیپ کول CYCLOPS

نام معادل DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1 DEEPCOOL R-BKAAE1-C-1
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت دیده در پنل کناری
وزن محصول 7.5 کیلوگرم 8.3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 230 * 458 * 471 میلی‌متر 230 * 471 * 475 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 180 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 1 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4F
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4F

مقایسه دیپ کول CH560با دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4F

دیپ کول VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول CH560

دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4F

نام معادل DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1 -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7.5 کیلوگرم 7.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 230 * 458 * 471 میلی‌متر 210 * 446 * 479 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه ایسوس ProArt PA602 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CH560
VS
مقایسه ایسوس ProArt PA602 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CH560

مقایسه ایسوس ProArt PA602با دیپ کول CH560

ایسوس VS دیپ کول
ویژگی

ایسوس ProArt PA602

دیپ کول CH560

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت دیده در پنل کناری
وزن محصول 15.8 کیلوگرم 7.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 245 * 560 * 593 میلی‌متر 230 * 458 * 471 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 4 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 190 میلی‌متر 175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 450 میلی‌متر 380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 190 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 2 عدد 200 میلی‌متری 3 عدد 140 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 140 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 2 عدد
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه اوست GT-AQ12-MB {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CH560
VS
مقایسه اوست GT-AQ12-MB {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CH560

مقایسه اوست GT-AQ12-MBبا دیپ کول CH560

اوست VS دیپ کول
ویژگی

اوست GT-AQ12-MB

دیپ کول CH560

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری شیشه حرارت دیده در پنل کناری
وزن محصول 6 کیلوگرم 7.5 کیلوگرم
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر 175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 140 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین 2 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1
اندازه و ابعاد - 230 * 458 * 471 میلی‌متر
مشاهده جزئیات مقایسه
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CL500 4F
VS
مقایسه دیپ کول CH560 {request()->input('language_config')['common']['with']} دیپ کول CL500 4F

مقایسه دیپ کول CH560با دیپ کول CL500 4F

دیپ کول VS دیپ کول
ویژگی

دیپ کول CH560

دیپ کول CL500 4F

نام معادل DEEPCOOL CH560 WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4-G-1 -
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت دیده
وزن محصول 7.5 کیلوگرم 8.4 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 230 * 458 * 471 میلی‌متر 226 * 473 * 519 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 330 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 160 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
مشاهده جزئیات مقایسه