دیپ کول CG560
VS
ترمالتیک Core P8 Tempered Glass
مقایسه ویژگیها
ویژگیهای اصلی
ویژگیهای اصلی
| طراحی و نوع شاسی | Mid Tower | Full Tower |
|---|---|---|
| قابلیت پنل شیشهای | دارد | دارد |
| مشخصات فنی پنل شیشهای | شیشه حرارت دیده دودی در پنل کناری | شیشه حرارتدیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلیمتر |
ویژگیهای ظاهری
ویژگیهای ظاهری
| وزن محصول | 7 کیلوگرم | 22.6 کیلوگرم |
|---|---|---|
| اندازه و ابعاد | 230 * 452 * 470 میلیمتر | 260 * 626 * 660 میلیمتر |
ویژگیهای داخلی
ویژگیهای داخلی
| تعداد سینی درایو 2.5 اینچی | 2 عدد | 1 عدد |
|---|---|---|
| تعداد سینی درایو 3.5 اینچی | 2 عدد | - |
| حداکثر اندازه ارتفاع خنککننده پردازنده | 175 میلیمتر | 180 میلیمتر |
| حداکثر اندازه طول کارت گرافیک | 380 میلیمتر | 320 میلیمتر |
| نوع فرمفکتور پاور قابل نصب | ATX | ATX PS2 |
| طول محل نصب پاور | 160 میلیمتر | 200 میلیمتر |
| موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) | پایین و پشت | پایین |
| محفظه نصب پاور | دارد | ندارد |
| قابلیت مدیریت کابلها | دارد | دارد |
| تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) | - | 3 عدد |
سیستم تهویه و خنککننده
سیستم تهویه و خنککننده
| تعداد فن نصب شده جلوی کیس | 3 عدد 120 میلیمتری | ندارد |
|---|---|---|
| تعداد فنهای نصب شده در پشت | 1 عدد 140 میلیمتری | ندارد |
| فنهای نصب شده در طرفین | ندارد | ندارد |
| تعداد فن سقفی نصب شده | ندارد | ندارد |
| فن نصب شده در کف | ندارد | ندارد |
مشخصات کلی
مشخصات کلی
| نام معادل | - | Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00 |
|---|
سلب مسئولیت: اطلاعات این صفحه ممکن است نیاز به بازبینی داشته باشد. در صورت مشاهده هرگونه مغایرت، لطفاً گزارش دهید
مقایسه امتیاز کاربران
دیپ کول CG560
0
/10
از مجموع 1 رای
ترمالتیک Core P8 Tempered Glass
0
/10
از مجموع 1 رای
پرسش و پاسخ درباره این مقایسه
هنوز پرسشی درباره این مقایسه ثبت نشده است.
اولین نفری باشید که پرسش خود را مطرح میکند!
پرسش شما پس از تایید نمایش داده خواهد شد
