مقایسه جزئیات هیت سینک دیپ کول AG200 و اینتل M23901-001
اندازه هیتسینک |
57 × 94 × 133 میلیمتر |
- |
نوع جنس هیتسینک |
آلومینیوم |
- |
مقایسه ویژگیهای هیت پایپ دیپ کول AG200 و اینتل M23901-001
نوع هیت پایپ |
U شکل |
- |
جنس هیت پایپ و سطح اتصال |
مس |
مس |
اندازه قطر هیت پایپ |
6 میلیمتر |
- |
مقایسه ویژگیهای فن دیپ کول AG200 و اینتل M23901-001
تکنولوژی هسته فن |
Hydro Bearing |
- |
سیستم کنترل سرعت فن |
PWM |
PWM |
حداکثر ظرفیت هوادهی (CFM) |
36.75 فوت مکعب بر دقیقه |
- |
فشار هوای حداکثری فن (mm/H2O) |
2.89 میلیمتر آب |
- |
نوع کانکتور برقی فن |
4 پین PWM |
- |
ولتاژ کاری فن |
12 ولت |
- |
میزان جریان مصرفی فن |
0.13 آمپر |
- |
مقایسه جزئیات سیستم خنککننده دیپ کول AG200 و اینتل M23901-001
حداقل دور چرخش اسمی |
500 دور در دقیقه |
1200 دور در دقیقه |
حداکثر سرعت چرخش اسمی |
3050 دور در دقیقه |
1800 دور در دقیقه |
مقایسه ویژگیهای سیستم تهویه دیپ کول AG200 و اینتل M23901-001
حداکثر نویز تولیدی |
30.5 دسیبل |
22 دسیبل |
مقایسه ویژگیهای ظاهری دیپ کول AG200 و اینتل M23901-001
نورپردازی |
ندارد |
ندارد |
مقایسه ویژگیهای عمومی دیپ کول AG200 و اینتل M23901-001
روش نصب روی مادربورد |
عمودی |
افقی |
حداکثر قدرت انتقال حرارت |
100 وات |
65 وات |
ابعاد کل |
77 × 133 × 119 میلیمتر |
61 × 97 × 97 میلیمتر |
مقایسه ویژگیهای ظاهری دیپ کول AG200 و اینتل M23901-001
وزن کل دستگاه |
304 گرم |
- |