| نام معادل | FSP HPT2-850M | - |
|---|---|---|
| طراحی و ابعاد دستگاه | ATX12V | - |
| میزان توان خروجی | 850 W | - |
|---|---|---|
| ساختار ماژولار | تمام ماژولار | - |
| قابلیت اصلاح ضریب توان (PFC) | بله، Active PFC | - |
| سطح گواهی 80Plus | Platinum | - |
| راندمان پاور | 92 درصد | - |
| مقدار ولتاژ ورودی | 100 تا 240 ولت | - |
|---|---|---|
| مقدار جریان ورودی | 5.5 تا 11 آمپر | - |
| سوکتهای پاور ماژولار | 1 عدد ما*برد 18 پین ** 1 عدد ما*برد 10 پین ** 2 عدد پردازنده ** 4 عدد PCIe ** 5 عدد مشترک برای SATA و Molex | - |
| کانکتور مادربرد | 1 عدد 24 پین (4+20) | - |
| تعداد کانکتور SATA | 14 عدد | - |
| تعداد کانکتور Molex | 5 عدد 4 پین | - |
| تعداد کانکتورهای FDD | 1 عدد | - |
| توان خروجی شاخه 12+ ولت | 850 W | - |
| توان خروجی شاخه 5+ و 3.3+ ولت | 120 W | - |
| جریان خروجی 12+ ولت | 70.83 آمپر | - |
| جریان خروجی 5+ ولت | 20 آمپر | - |
| جریان خروجی 3.3+ ولت | 20 آمپر | - |
| جریان خروجی 5VSB+ | 3 آمپر | - |
| جریان خروجی 12- ولت | 0.3 آمپر | - |
| اسلات کارت حافظه | - | دارد |
| پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth) | - | 5.0 |
| مقدار فرکانس ورودی | 50 تا 60 هرتز | - |
|---|---|---|
| تکنولوژی خنککنندگی | Fluid Dynamic Bearing | - |
| سایر ویژگیهای فنی | استفاده از خازنهای ژاپنی از نوع 105C | - |
| قابلیت شارژ سریع | - | دارد |
| مکانیزم خنککنندگی | فن 135 میلیمتری | - |
|---|---|---|
| اندازه و ابعاد | 86 * 150 * 190 میلیمتر | 164.3 در 76.1 در 8.7 میلیمتر |
| مشخصات کابل و اتصالهای آن | فلت | - |
| وزن محصول | - | 193 گرم |
| میزان مقاومت در برابر رطوبت | تا 95 درصد | - |
|---|
| پشتیبانی از کلید پاور | دارد | - |
|---|
| پشتیبانی از Fanless Mode | دارد | - |
|---|---|---|
| جزئیات عملکرد Fanless | قطع هوشمند فن در بار زیر 30 درصد | - |
| حالت بهرهوری انرژی (Eco) | دارد | - |
| قابلیت نورپردازی RGB | ندارد | - |
|---|---|---|
| نوع و مشخصات کابلها | 1 عدد کابل 24 پین ما*برد با طول 60 سانتیمتر ** 3 عدد کابل 8 پین پردازنده با طول 70 سانتیمتر ** 4 عدد کابل 8 پین PCIe با طول 50 سانتیمتر ** 3 عدد کابل SATA ** 2 عدد کابل مشترک برای SATA و Molex و FDD | - |
| قابلیتهای جانبی | کنترل هوشمند فن ** سازگار با پردازندههای Intel و AMD | - |
|---|
| پشتیبانی از استاندارد SSI EPS 12V | بله، نسخه 2.92 | - |
|---|---|---|
| استاندارد ATX 12V | بله، نسخه 2.52 | - |
| استانداردهای حفاظتی | OCP, OVP, SCP, OPP, OTP, UVP | - |
| حدود قیمت در زمان عرضه | - | حدود 160 یورو |
|---|---|---|
| زمان معرفی | - | 22 نوامبر 2023 |
| وضعیت عرضه | - | عرضه شده |
| تاریخ عرضه رسمی | - | 25 نوامبر 2023 |
| نوع سیستمعامل در زمان عرضه | - | اندروید |
| سیستمعامل در زمان عرضه | - | اندروید 12 |
| جنس قسمت جلویی | - | شیشه |
|---|---|---|
| نوع جنس فریم | - | فلز - آلومینیوم |
| اندازه نمایشگر | - | 6.5 اینچ |
|---|---|---|
| نوع پنل نمایشگر | - | IPS LCD |
| بالاترین نرخ نوسازی (Refresh Rate) | - | 90 هرتز |
| رزولوشن دیسپلی | - | 720 در 1612 پیکسل |
| حدود تراکم پیکسلی | - | ~272 |
| حدود نسبت نمایشگر به بدنه | - | ~81.2 درصد |
| نسبت تصویر صفحهنمایش | - | 20:9 |
|---|---|---|
| سطح روشنایی حداکثری | - | 400 نیت |
| نوع درگاه کارت حافظه | - | microSDXC (جایگاه اختصاصی) |
|---|
| نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد | - | 50 مگاپیکسل |
|---|---|---|
| لنز اولتراواید | - | 8 مگاپیکسل |
| حداکثر کیفیت فیلمبرداری دوربین پشتی | - | 1080p |
| کیفیت دوربین سلفی اصلی | - | 8 مگاپیکسل |
|---|---|---|
| حداکثر رزولوشن فیلمبرداری دوربین سلفی | - | 1080p |
| میزان ظرفیت باتری | - | 4480 میلیآمپر ساعت |
|---|---|---|
| فناوری باتری | - | لیتیوم یونی |
| امکان تعویض باتری | - | غیر قابل تعویض توسط کاربر |
|---|---|---|
| حداکثر توان شارژ قابل پشتیبانی | - | 18 W |
| پشتیبانی از شارژ بیسیم | - | ندارد |
| نوع درگاه اتصال | - | USB Type-C 2.0 |
| پشتیبانی از OTG | - | دارد |
| نوع اسپیکر | - | مونو |
|---|---|---|
| تعداد جک 3.5 میلیمتری | - | دارد |
| نوع حسگر اثر انگشت | - | کنار گوشی |
|---|---|---|
| مشخصات Wi-Fi | - | Wi-Fi 5 (802.11ac) a/b/g/n/ac |
| فناوریهای ارتباطی | - | GSM / HSPA / LTE |
| پشتیبانی از 5G | - | ندارد |
| نوع مسیریابی و GPS | - | GPS/A-GPS/GLONASS/GALILEO/BDS |
هنوز پرسشی درباره این مقایسه ثبت نشده است.
اولین نفری باشید که پرسش خود را مطرح میکند!
نظرات برگزیده