مقایسه قیمت
VS
دیپ کول DUKASE V2
VS
ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU
مقایسه ویژگیها
مشخصات کلی
مشخصات کلی
| نام معادل | DEEPCOOL DUKASE WHV2 | - |
|---|
ویژگیهای اصلی
ویژگیهای اصلی
| طراحی و نوع شاسی | Mid Tower | - |
|---|---|---|
| اندازه ضخامت ورق شاسی | 0.7 میلیمتر | - |
| قابلیت پنل شیشهای | دارد | ندارد |
| مشخصات فنی پنل شیشهای | اکریلیک شفاف | - |
ویژگیهای ظاهری
ویژگیهای ظاهری
| وزن محصول | 7.03 کیلوگرم | - |
|---|---|---|
| اندازه و ابعاد | 202 * 482.7 * 504 میلیمتر | 110 * 310 * 410 میلیمتر |
ویژگیهای داخلی
ویژگیهای داخلی
| تعداد سینی درایو 2.5 اینچی | 3 عدد | 1 عدد |
|---|---|---|
| تعداد سینی درایو 3.5 اینچی | 1 عدد | 1 عدد |
| تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) | 2 عدد | - |
| تعداد سینی درایو 5.25 اینچی | 2 عدد | 1 عدد |
| حداکثر اندازه ارتفاع خنککننده پردازنده | 160 میلیمتر | - |
| حداکثر اندازه طول کارت گرافیک | 390 میلیمتر | - |
| نوع فرمفکتور پاور قابل نصب | ATX PS2 | SFX |
| طول محل نصب پاور | 170 میلیمتر | - |
| موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) | پایین | بالا |
| محفظه نصب پاور | دارد | ندارد |
| قابلیت مدیریت کابلها | دارد | ندارد |
سیستم تهویه و خنککننده
سیستم تهویه و خنککننده
| تعداد فن نصب شده جلوی کیس | ندارد | ندارد |
|---|---|---|
| تعداد فنهای نصب شده در پشت | 1 عدد 120 میلیمتری | ندارد |
| فنهای نصب شده در طرفین | ندارد | ندارد |
| تعداد فن سقفی نصب شده | ندارد | ندارد |
| فن نصب شده در کف | ندارد | ندارد |
سلب مسئولیت: اطلاعات این صفحه ممکن است نیاز به بازبینی داشته باشد. در صورت مشاهده هرگونه مغایرت، لطفاً گزارش دهید
مقایسه امتیاز کاربران
دیپ کول DUKASE V2
0
/10
از مجموع 1 رای
ردمکس Micro ATX / ITX Plus SFX PSU
0
/10
از مجموع 1 رای
پرسش و پاسخ درباره این مقایسه
پرسش شما پس از تایید نمایش داده خواهد شد
هنوز پرسشی درباره این مقایسه ثبت نشده است.
اولین نفری باشید که پرسش خود را مطرح میکند!
