صفحه 12 از مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه دیپ کول MACUBE 110با دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

ویژگی	دیپ کول MACUBE 110	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F
نام معادل	DEEPCOOL MACUBE 110 WH DEEPCOOL MACUBE 110 PKRD DEEPCOOL MACUBE 110 GRBL	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور
وزن محصول	6.2 کیلوگرم	9.3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	225 * 400 * 431 میلی‌متر	228 * 483 * 492 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	2 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	165 میلی‌متر	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	320 میلی‌متر	380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	160 میلی‌متر	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	true	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه داتیس 608با دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

داتیس VS دیپ کول

ویژگی	داتیس 608	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F
نام معادل	DATIS 608B	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	3 کیلوگرم	9.3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	175 * 375 * 400 میلی‌متر	228 * 483 * 492 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	1 عدد	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	210 میلی‌متر	380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	بالا	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	false	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	false	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	-	4 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	-	170 میلی‌متر
طول محل نصب پاور	-	200 میلی‌متر

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه داتیس 609با دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

داتیس VS دیپ کول

ویژگی	داتیس 609	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	false	true
وزن محصول	4 کیلوگرم	9.3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	175 * 380 * 400 میلی‌متر	228 * 483 * 492 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی	2 عدد	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	210 میلی‌متر	380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	بالا	پایین
محفظه نصب پاور	false	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	false	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	false	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	false	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	-	4 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	-	170 میلی‌متر
طول محل نصب پاور	-	200 میلی‌متر

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا یونا UN603

دیپ کول VS یونا

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	یونا UN603
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	شیشه حرارت‌دیده در جلو، سقف و پنل کناری
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	230 * 515 * 560 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	160 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	330 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	true	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	false
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	3 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف	false	false
اندازه ضخامت ورق شاسی	-	1.2 میلی‌متر

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا دیپ کول UF80

دیپ کول VS دیپ کول

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	دیپ کول UF80
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	110 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	26 * 80 * 80 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
کلاس ابعادی	-	80 میلی‌متری
نوع فن	-	Air Flow
هاب	-	false
نوع فناوری موتور فن	-	Ball Bearing
حداکثر سرعت چرخش نامی	-	1200 دور در دقیقه
حداقل RPM (دور در دقیقه)	-	900 دور در دقیقه
نحوه تنظیم سرعت فن	-	PWM
حداقل صدای تولیدی	-	17.6 دسی‌بل
حداکثر نویز تولیدی	-	23.7 دسی‌بل
ولتاژ عملیاتی فن	-	12 ولت
جریان عملیاتی فن	-	0.07 آمپر
حداکثر ظرفیت هوادهی (CFM)	-	22.6 فوت مکعب بر دقیقه
ماکزیمم توان مصرفی	-	0.84 W
نورپردازی	-	false

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4Fبا دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

دیپ کول VS دیپ کول

ویژگی	دیپ کول MATREXX 55 V3 ADD-RGB 4F	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت‌دیده دودی در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور
وزن محصول	7.4 کیلوگرم	9.3 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	210 * 446 * 479 میلی‌متر	228 * 483 * 492 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	2 عدد	4 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	160 میلی‌متر	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	370 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت افقی ** 340 میلی‌متر فضا برای نصب کارت گرافیک به صورت عمودی	380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	170 میلی‌متر	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	پایین
محفظه نصب پاور	true	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	false
فن نصب شده در کف	false	false
نام معادل	-	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	-	2 عدد

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا یونا UN607

دیپ کول VS یونا

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	یونا UN607
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	شیشه حرارت دیده دودی
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	8 کیلوگرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	315 * 600 * 675 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	350 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	ATX PS2
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	false
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	false
فن‌های نصب شده در طرفین	false	false
تعداد فن سقفی نصب شده	false	3 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف	false	false
اندازه ضخامت ورق شاسی	-	1.2 میلی‌متر

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا دیپ کول XFAN 80L/B

دیپ کول VS دیپ کول

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	دیپ کول XFAN 80L/B
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	-
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	25 * 80 * 80 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
کلاس ابعادی	-	80 میلی‌متری
نوع فن	-	Air Flow
هاب	-	false
نوع فناوری موتور فن	-	Hydro Bearing
حداکثر سرعت چرخش نامی	-	1800 دور در دقیقه
نحوه تنظیم سرعت فن	-	DC
حداکثر نویز تولیدی	-	20.3 دسی‌بل
ولتاژ عملیاتی فن	-	12 ولت
جریان عملیاتی فن	-	0.18 آمپر
حداکثر ظرفیت هوادهی (CFM)	-	21.8 فوت مکعب بر دقیقه
نورپردازی	-	true
نوع سیستم نورپردازی	-	LED تک رنگ

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Obsidian زد تی ای

دیپ کول VS زد تی ای

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	Obsidian زد تی ای
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	137.5 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	137.4 در 68.6 در 10.2 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
حدود قیمت در زمان عرضه	-	حدود 130 یورو
زمان معرفی	-	آگوست 2015
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	سپتامبر 2015
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید 5.1 (لالی‌پاپ)
اندازه نمایشگر	-	4.5 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	TFT LCD
رزولوشن دیسپلی	-	480 در 854 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~218
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~59.2 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	-	16:9
اسلات کارت حافظه	-	true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	-	4.0
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی	-	32 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	5 مگاپیکسل
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	2 مگاپیکسل
میزان ظرفیت باتری	-	1800 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری	-	قابل تعویض توسط کاربر
نوع درگاه اتصال	-	microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG	-	false
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
مشخصات Wi-Fi	-	Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n
فناوری‌های ارتباطی	-	GSM / HSPA / LTE
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	GPS/A-GPS

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا Vital N9810 زد تی ای

دیپ کول VS زد تی ای

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	Vital N9810 زد تی ای
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	154 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	142 در 71.4 در 10 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
حدود قیمت در زمان عرضه	-	حدود 270 یورو
زمان معرفی	-	ژوئن 2013
وضعیت عرضه	-	عرضه شده
تاریخ عرضه رسمی	-	ژوئن 2013
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید
سیستم‌عامل در زمان عرضه	-	اندروید 4.1.2 (آبنبات پاستیلی)
رنگ‌بندی	-	سرمه‌ای
اندازه نمایشگر	-	5.0 اینچ
نوع پنل نمایشگر	-	IPS LCD
رزولوشن دیسپلی	-	720 در 1280 پیکسل
حدود تراکم پیکسلی	-	~294
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	-	~68.0 درصد
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	-	16:9
اسلات کارت حافظه	-	true
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	-	4.0
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی	-	64 MB
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	-	13 مگاپیکسل
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی	-	1080p
کیفیت دوربین سلفی اصلی	-	1 مگاپیکسل
میزان ظرفیت باتری	-	2500 میلی‌آمپر ساعت
فناوری باتری	-	لیتیوم یونی
امکان تعویض باتری	-	قابل تعویض توسط کاربر
پشتیبانی از شارژ بی‌سیم	-	false
نوع درگاه اتصال	-	microUSB 2.0
پشتیبانی از OTG	-	false
قابلیت شارژ سریع	-	false
نوع اسپیکر	-	مونو
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	-	true
مشخصات Wi-Fi	-	Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n
فناوری‌های ارتباطی	-	CDMA / EVDO / LTE
پشتیبانی از 5G	-	false
نوع مسیریابی و GPS	-	GPS/A-GPS

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه ذن فون 4 سلفی ایسوس ZB553KLبا دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F

ASUS VS دیپ کول

ویژگی	ذن فون 4 سلفی ایسوس ZB553KL	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F
حدود قیمت در زمان عرضه	حدود 150 یورو	-
زمان معرفی	سپتامبر 2017	-
وضعیت عرضه	عرضه شده	-
تاریخ عرضه رسمی	نوامبر 2017	-
نوع سیستم‌عامل در زمان عرضه	اندروید	-
سیستم‌عامل در زمان عرضه	اندروید 7.0 (نوقا)	-
اندازه و ابعاد	155.7 در 75.9 در 7.9 میلی‌متر	228 * 483 * 492 میلی‌متر
وزن محصول	144 گرم	9.3 کیلوگرم
اندازه نمایشگر	5.5 اینچ	-
نوع پنل نمایشگر	IPS LCD	-
رزولوشن دیسپلی	720 در 1280 پیکسل	-
حدود تراکم پیکسلی	~267	-
حدود نسبت نمایشگر به بدنه	~70.6 درصد	-
نسبت تصویر صفحه‌نمایش	16:9	-
اسلات کارت حافظه	true	-
پشتیبانی از بلوتوث (Bluetooth)	4.1	-
مقدار کارت حافظه قابل پشتیبانی	256 MB	-
نوع دوربین اصلی - واید/استاندارد	13 مگاپیکسل	-
حداکثر کیفیت فیلم‌برداری دوربین پشتی	1080p	-
کیفیت دوربین سلفی اصلی	13 مگاپیکسل	-
میزان ظرفیت باتری	3000 میلی‌آمپر ساعت	-
فناوری باتری	لیتیوم یونی	-
امکان تعویض باتری	غیر قابل تعویض توسط کاربر	-
نوع درگاه اتصال	microUSB 2.0	-
پشتیبانی از OTG	false	-
نوع اسپیکر	مونو	-
تعداد جک 3.5 میلی‌متری	true	-
نوع حسگر اثر انگشت	جلوی گوشی	-
مشخصات Wi-Fi	Wi-Fi 4 (802.11n) b/g/n	-
فناوری‌های ارتباطی	GSM / HSPA / LTE	-
پشتیبانی از 5G	false	-
نوع مسیریابی و GPS	GPS/A-GPS/GLONASS/BDS	-
نام معادل	-	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F
طراحی و نوع شاسی	-	Mid Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای	-	true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	-	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	-	4 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	-	2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	-	2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	-	170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	-	380 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	-	ATX PS2
طول محل نصب پاور	-	200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	-	پایین
محفظه نصب پاور	-	true
قابلیت مدیریت کابل‌ها	-	true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	-	3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	-	1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین	-	false
تعداد فن سقفی نصب شده	-	false
فن نصب شده در کف	-	false

مشاهده جزئیات مقایسه

مقایسه دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3Fبا دیپ کول XFAN 80

دیپ کول VS دیپ کول

ویژگی	دیپ کول MATREXX 70 ADD-RGB 3F	دیپ کول XFAN 80
نام معادل	DEEPCOOL DP-ATX-MATREXX70-BKG0P-3F	-
طراحی و نوع شاسی	Mid Tower	-
قابلیت پنل شیشه‌ای	true	-
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای	شیشه حرارت دیده دودی در جلو و پنل کناری و شیشه حرارت دیده روی محفظه پاور	-
وزن محصول	9.3 کیلوگرم	82 گرم
اندازه و ابعاد	228 * 483 * 492 میلی‌متر	25 * 80 * 80 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی	4 عدد	-
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی	2 عدد	-
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی)	2 عدد	-
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده	170 میلی‌متر	-
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک	380 میلی‌متر	-
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب	ATX PS2	-
طول محل نصب پاور	200 میلی‌متر	-
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power)	پایین	-
محفظه نصب پاور	true	-
قابلیت مدیریت کابل‌ها	true	-
تعداد فن نصب شده جلوی کیس	3 عدد 120 میلی‌متری	-
تعداد فن‌های نصب شده در پشت	1 عدد 120 میلی‌متری	-
فن‌های نصب شده در طرفین	false	-
تعداد فن سقفی نصب شده	false	-
فن نصب شده در کف	false	-
کلاس ابعادی	-	80 میلی‌متری
نوع فن	-	Air Flow
هاب	-	false
نوع فناوری موتور فن	-	Hydro Bearing
حداکثر سرعت چرخش نامی	-	1800 دور در دقیقه
نحوه تنظیم سرعت فن	-	DC
حداکثر نویز تولیدی	-	20.3 دسی‌بل
ولتاژ عملیاتی فن	-	10.8 تا 13.2 ولت
جریان عملیاتی فن	-	0.8 آمپر
حداکثر ظرفیت هوادهی (CFM)	-	21.8 فوت مکعب بر دقیقه
نورپردازی	-	false

مشاهده جزئیات مقایسه