صفحه 24 از مقایسه دیپ کول MATREXX 30

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه کولر مستر MASTERBOX K500 ARGBبا دیپ کول MATREXX 30

ویژگی

کولر مستر MASTERBOX K500 ARGB

دیپ کول MATREXX 30

نام معادل Cooler Master MCB-K500D-KGNN-S02 DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mini Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر
وزن محصول 6.2 کیلوگرم 3.62 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 211 * 455 * 491 میلی‌متر 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 1 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 163 میلی‌متر 151 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 400 میلی‌متر 250 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 180 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 2 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.5 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 3 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 1 عدد

مقایسه ای دیتا XPG VALOR AIRبا دیپ کول MATREXX 30

ویژگی

ای دیتا XPG VALOR AIR

دیپ کول MATREXX 30

نام معادل ADATA XPG VALOR AIR White ** ADATA XPG VALOR AIR Black DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mini Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری با ضخامت 3 میلی‌متر شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر
وزن محصول 5100 گرم 3.62 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 371 * 460 میلی‌متر 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 166 میلی‌متر 151 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 335 میلی‌متر 250 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 160 تا 180 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.5 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 1 عدد

مقایسه دیپ کول MATREXX 30با مستر تک T200

ویژگی

دیپ کول MATREXX 30

مستر تک T200

نام معادل DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30 Master Tech T200 W
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر شیشه حرارت دیده
وزن محصول 3.62 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر 185 * 425 * 430 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 151 میلی‌متر 158 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 250 میلی‌متر 365 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false 2 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد

مقایسه ایسوس TUF Gaming GT501با دیپ کول MATREXX 30

ویژگی

ایسوس TUF Gaming GT501

دیپ کول MATREXX 30

نام معادل ASUS TUF Gaming GT501 White Edition DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Mini Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 4 میلی‌متر شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر
وزن محصول 10.5 کیلوگرم 3.62 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 251 * 545 * 552 میلی‌متر 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 4 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 180 میلی‌متر 151 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 420 میلی‌متر 250 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 240 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 140 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.5 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 3 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 1 عدد

مقایسه دیپ کول MATREXX 30با گیم مکس Infinity

ویژگی

دیپ کول MATREXX 30

گیم مکس Infinity

نام معادل DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30 -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر 0.8 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری
وزن محصول 3.62 کیلوگرم 7.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر 273 * 399 * 420 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 151 میلی‌متر 170 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 250 میلی‌متر 360 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 1 عدد

مقایسه دیپ کول MATREXX 30با مستر تک G200

ویژگی

دیپ کول MATREXX 30

مستر تک G200

نام معادل DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30 -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر شیشه حرارت دیده
وزن محصول 3.62 کیلوگرم 7.5 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر 205 * 400 * 483 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 151 میلی‌متر 165 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 250 میلی‌متر 390 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 205 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 1 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 1 عدد

مقایسه دیپ کول MATREXX 30با تسکو TC 4474

ویژگی

دیپ کول MATREXX 30

تسکو TC 4474

نام معادل DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30 -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر 0.4 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر -
وزن محصول 3.62 کیلوگرم 2.45 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر 191 * 355 * 417.5 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد 1 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 151 میلی‌متر 148 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 250 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین بالا
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false

مقایسه دیپ کول MATREXX 30با یونا UN607

ویژگی

دیپ کول MATREXX 30

یونا UN607

نام معادل DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30 -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر 1.2 میلی‌متر
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر شیشه حرارت دیده دودی
وزن محصول 3.62 کیلوگرم 8 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر 315 * 600 * 675 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 151 میلی‌متر 175 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 250 میلی‌متر 350 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین -
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false 3 عدد 120 میلی‌متری
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد

مقایسه دیپ کول MATREXX 30با مستر تک T200 GX

ویژگی

دیپ کول MATREXX 30

مستر تک T200 GX

نام معادل DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30 -
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر شیشه حرارت دیده
وزن محصول 3.62 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر 185 * 375 * 430 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد 2 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 151 میلی‌متر 158 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 250 میلی‌متر 365 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 2 عدد

مقایسه دیپ کول MATREXX 30با مستر تک Hermes

ویژگی

دیپ کول MATREXX 30

مستر تک Hermes

نام معادل DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30 Master Tech Hermes Flower
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر شیشه حرارت دیده در پنل کناری
وزن محصول 3.62 کیلوگرم 5900 گرم
اندازه و ابعاد 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر 194 * 436 * 491 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 3 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد 1 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 151 میلی‌متر -
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 250 میلی‌متر -
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر -
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 2 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false

مقایسه ایسوس ROG Z11با دیپ کول MATREXX 30

ویژگی

ایسوس ROG Z11

دیپ کول MATREXX 30

طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mini Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر
وزن محصول 8.73 کیلوگرم 3.62 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 194 × 386 × 531 میلی‌متر (امکان قرارگیری به شکل افقی) 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 4 عدد 2 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 130 میلی‌متر 151 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 320 میلی‌متر 250 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 160 میلی‌متر 170 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false 1 عدد 120 میلی‌متری
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده 2 عدد 140 میلی‌متری false
فن نصب شده در کف 1 عدد 140 میلی‌متری false
نام معادل - DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30
اندازه ضخامت ورق شاسی - 0.5 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی - 3 عدد
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی - 1 عدد

مقایسه دیپ کول MATREXX 30با لیان لی Lancool II Mesh RGB

ویژگی

دیپ کول MATREXX 30

لیان لی Lancool II Mesh RGB

نام معادل DEEPCOOL DP-MATX-MATREXX30 Lian Li LANCOOL II MESH RGB+ type C ** Lian Li Lancool II Mesh C RGB-X black
طراحی و نوع شاسی Mini Tower Mid Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.5 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true false
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده دودی با ضخامت 3 میلی‌متر شیشه حرارت‌دیده در دو طرف پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 3.62 کیلوگرم -
اندازه و ابعاد 193 * 378.2 * 405.8 میلی‌متر 229 * 478 * 494 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 6 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 151 میلی‌متر 176 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 250 میلی‌متر 384 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 210 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true true
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false 3 عدد 120 میلی‌متری
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد