صفحه 7 از مقایسه ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

در این صفحه 12 مقایسه برای شما آماده شده است

مقایسه اوست GT-AQ14-MWبا ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

اوست GT-AQ14-MW

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.7 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
رنگ‌بندی سفید -
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 180 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
اندازه و ابعاد - 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک - 320 میلی‌متر

مقایسه اوست GT-AV06-BGبا ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

اوست GT-AV06-BG

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
اندازه ضخامت ورق شاسی 0.6 میلی‌متر -
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7.03 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 212 * 459 * 466 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 3 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 163 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 415 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 200 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد

مقایسه گیم دیاس AURA GC1با ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

گیم دیاس AURA GC1

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 4.9 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 200 * 352 * 442 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 1 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 1 عدد 3 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 260 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 150 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور false false
قابلیت مدیریت کابل‌ها false true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00

مقایسه دیپ کول CH780با ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

دیپ کول CH780

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

نام معادل DEEPCOOL R-CH780-WHADE41-G-1 ** DEEPCOOL R-CH780-BKADE41-G-1 Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 13.7 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 250 * 528 * 551 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 1 عدد 3 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 132 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 480 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 180 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن‌های نصب شده در طرفین 3 عدد 140 میلی‌متری false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false

مقایسه دیپ کول CK560با ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

دیپ کول CK560

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

نام معادل DEEPCOOL CK560 WH Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 8 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 230 * 456 * 471 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 160 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 140 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد

مقایسه دیپ کول CK500با ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

دیپ کول CK500

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

نام معادل DEEPCOOL CK500 WH Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 8 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 230 * 456 * 471 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 160 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 1 عدد 140 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 140 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد

مقایسه دیپ کول CH560 DIGITALبا ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

دیپ کول CH560 DIGITAL

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

نام معادل DEEPCOOL CH560 DIGITAL WH ** DEEPCOOL R-CH560-BKAPE4D-G-1 ** DEEPCOOL R-CH560-WHAPE4D-G-1 Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7.5 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 230 * 458 * 471 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 175 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 380 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 140 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد

مقایسه مستر تک FALCOMبا ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

مستر تک FALCOM

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای اکریلیک شفاف شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 4.3 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 185 * 375 * 430 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 3 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو 5.25 اینچی 1 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 159 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 370 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 2 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت false false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد
طول محل نصب پاور - 200 میلی‌متر

مقایسه ام اس آی MPG GUNGNIR 110Mبا ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

ام اس آی MPG GUNGNIR 110M

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7.7 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 215 * 430 * 450 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 170 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 340 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 250 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 3 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد

مقایسه گیگابایت C200 GLASSبا ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

گیگابایت C200 GLASS

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

نام معادل GIGABYTE GB-C200G Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده دودی شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 7.24 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 210 * 435 * 480 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 2 عدد 3 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 165 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 330 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 170 میلی‌متر 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false

مقایسه ریدمکس H704با ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

ریدمکس H704

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

نام معادل Raidmax H704 AUREOLA ** Raidmax H704TBS Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00
طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده در پنل کناری شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
اندازه و ابعاد 200 * 370 * 458 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 160 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 315 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس 1 عدد 120 میلی‌متری false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
وزن محصول - 22.6 کیلوگرم
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) - 3 عدد
طول محل نصب پاور - 200 میلی‌متر

مقایسه ریدمکس S811با ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

ویژگی

ریدمکس S811

ترمالتیک Core P8 Tempered Glass

طراحی و نوع شاسی Mid Tower Full Tower
قابلیت پنل شیشه‌ای true true
مشخصات فنی پنل شیشه‌ای شیشه حرارت دیده شیشه حرارت‌دیده در جلو و پنل کناری با ضخامت 4 میلی‌متر
وزن محصول 4.96 کیلوگرم 22.6 کیلوگرم
اندازه و ابعاد 208 * 422 * 472 میلی‌متر 260 * 626 * 660 میلی‌متر
تعداد سینی درایو 2.5 اینچی 2 عدد 1 عدد
تعداد سینی درایو 3.5 اینچی 2 عدد -
تعداد سینی درایو کمبو (2.5 یا 3.5 اینچی) 1 عدد 3 عدد
حداکثر اندازه ارتفاع خنک‌کننده پردازنده 155 میلی‌متر 180 میلی‌متر
حداکثر اندازه طول کارت گرافیک 290 میلی‌متر 320 میلی‌متر
نوع فرم‌فکتور پاور قابل نصب ATX PS2 ATX PS2
طول محل نصب پاور 330 میلی‌متر (بدون محفظه هارد دیسک) ** 205 میلی‌متر (با محفظه هارد دیسک) 200 میلی‌متر
موقعیت نصب منبع تغذیه (Power) پایین پایین
محفظه نصب پاور true false
قابلیت مدیریت کابل‌ها true true
تعداد فن نصب شده جلوی کیس false false
تعداد فن‌های نصب شده در پشت 1 عدد 120 میلی‌متری false
فن‌های نصب شده در طرفین false false
تعداد فن سقفی نصب شده false false
فن نصب شده در کف false false
نام معادل - Thermaltake Core P8 Tempered Glass Full Tower Chassis ** Thermaltake Core P8 TG ** Thermaltake CA-1Q2-00M1WN-00